安卓TWS耳机打破封锁,带动蓝牙芯片市场规模扩容

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2020年1月7日,蓝牙技术联盟(Bluetooth SIG)推出蓝牙音频技术标准——BLEA,BLEA标准基于低功耗蓝牙芯片,支持蓝牙5.1标准和下一代低功耗的ISOC(isochronous)架构。

BLEA标准的颁布打破苹果TWS专利封锁,解决TWS耳机双耳直连的标准问题和兼容性问题,为安卓TWS厂商提供标准化的TWS耳机开发方式,有助于释放安卓TWS厂商的生产力,进而带动蓝牙市场规模扩容。

蓝牙芯片的定义和分类

蓝牙芯片是一种集成蓝牙功能的电路集合,用于短距离无线通信,应用场景包括音频传输、数据传输、位置服务、设备网络。

根据蓝牙传输标准划分,蓝牙芯片可分为经典蓝牙芯片及BLE(低功耗蓝牙)芯片。

经典蓝牙芯片采用SBC编码格式,常被用于传输音频、文件等场景,功耗较高。

BLE芯片采用LC3编码格式,常被用于设备匹配、数据同步、定位等场景,具有低功耗及低延迟优势

蓝牙芯片的产业链

中国蓝牙芯片行业由上游基础资源提供商,中游蓝牙芯片厂商及下游用户构成。

设计工具供应商、晶圆制造厂商和封装测试厂商等基础资源提供商作为上游市场主体,为中游蓝牙芯片厂商提供EDA软件产品、芯片IP授权、晶圆制造服务和封测服务。

中游市场主体为蓝牙芯片厂商,负责为下游用户提供经典蓝牙芯片、BLE芯片等产品及服务。

产业链下游市场由蓝牙芯片产品需求方构成,需求方包括手机、音频、IT、汽车、医疗设备、智能穿戴、地图导航等企业用户。

蓝牙芯片的驱动和限制因素

晶圆制造厂商集中扩张

中国大陆地区晶圆制造厂商积极拓展特色工艺产线,有望降低中国本土芯片企业对海外及中国台湾地区晶圆制造的依赖度。

蓝牙芯片厂商初期发展

BLE具有峰值电流低、功耗小、工作周期短等优势,激发各类型厂商纷纷布局。但由于中国BLE尚处于发展初期,中国本土蓝牙芯片厂商的BLE产品与海外蓝牙芯片厂商的性能相比,仍具有较大差距,中国本土蓝牙芯片产品的版本多为4.2及以下。

蓝牙芯片的需求量较大

蓝牙芯片应用领域包括计算机、多媒体、汽车、消费电子。智能手机、平板电脑、蓝牙音箱、蓝牙耳机等消费类电子市场快速发展,释放大量蓝牙芯片需求,推动蓝牙芯片行业发展。

2015年至2019年期间,蓝牙芯片在音频传输、数据传输、位置服务及设备互联领域的渗透率持续上升,推动蓝牙终端设备由2015年的30.1亿个增长至2019年的49.0亿个。

无线连接渐成趋势

伴随数据传输形式及场景的多元化,互联网用户对网络传输要求不断提高,无线传输基于其便捷、成本可控及扩展性强等方面的优势逐渐成为数据传输的主要形式。

其中蓝牙为最主要的局域网无线通信方式之一,适合覆盖距离在300米以内、数据传输量较小的通信,在局域网中应用优势凸出。

Mesh组网提供技术支撑

2017年蓝牙技术联盟(SIG)正式批准Mesh组网技术,低功耗蓝牙可正式应用Mesh组网技术实现大规模的物联网连接

Mesh组网技术无需网关,可直接与智能终端通信,满足物联网的连接需求,在工业物联网、智慧城市、智能建筑等领域具有凸出的应用优势。2019年阿里巴巴小米等用“蓝牙Mesh”作为智能家居通信协议。

此外,Mesh组网技术是独立的网络技术,兼容4.0及5.0蓝牙标准,将蓝牙设备作为信号中继站,利用低功耗蓝牙广播的方式进行信息收发,可实现多对多设备通信,从而推动网络大面积覆盖。


深度见解:本土厂商打破高端蓝牙芯片市场垄断局面

目前,中国蓝牙芯片行业参与者众多,但多数参与者缺乏深厚的技术积累,因此中国本土蓝牙芯片厂商集中在低端蓝牙芯片市场,利润空间较小。高端蓝牙芯片产品由欧美蓝牙芯片大厂垄断。

为打破高端蓝牙芯片市场垄断局面,部分中国本土蓝牙芯片厂商积极布局高端蓝牙芯片市场,如中国物联网终端芯片和解决方案提供商桃芯科技,对标国外厂商,重点发力蓝牙芯片在物联网领域的应用。

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