在日常对半导体和光电产业验收报告
检视时发现一个SiC模块项目近日完成了验收，在此我将部分信息汇总一下以供各位参考。
本次发现的项目为《第三代功率半导体SiC模块研发及产业化的生产线建设项目》，由无锡利普思半导体有限公司运营。该项目位于无锡市滨湖区蠡园开发区06-4地块（滴翠路100号）1幢1~2层，实际投资为15000万元。
虽然因调查手段限制，无法查询到其建设内容，但是也可以通过百度等搜索引擎对其项目历史进行一定的勾画。
该项目环评批复于2023年7月25日，环评审批号为锡行审环许〔2023〕6047号。项目在2023年10月竣工，其后在2024年3月进行验收报告公示。
通过对无锡环保局等政府网站进行追述后可以发现该项目备案时间为2023年5月，项目申报时间为2023年7月11日。从环评到竣工仅仅花了数月的时间。
根据进一步分析发现该项目为新建项目，原规划投资为2亿元，采用租赁江苏省无锡蠡园经济开发区发展总公司位于无锡市滨湖区蠡园开发区06-4地块（滴翠路100号）1幢1~2层建筑面积3456.94平方米空置厂房的方式从事第三代功率半导体SiC模块研发及产业化的生产线建。该项目原始规划为中预计达到年产第三代功率半导体SiC模块60万只的生产规模。企业预计职工150人，三班两倒制，每班工作8小时，年工作300天。政府文件中显示其设备大致需求如下所示。
因为初期规划投资为2亿元，而实际验收投资为1.5亿元，所以该项目的第三代功率半导体SiC60万块每年。
根据企查查显示无锡利普思半导体有限公司由自然人于2019年11月1日成立，主要产品包括新能源汽车和工业用的高可靠性SiC和IGBT模块。产品应用于新能源汽车、智能电网、可再生能源、工业电机驱动、医疗器械、电源等场景和领域；公司总部位于中国无锡，并在日本设有研发中心。公司官网表示该企业致力于碳化硅等功率半导体的研发、生产与销售，提供完整的模块应用解决方案。满足高性能、高可靠性的新能源汽车及高端工业领域功率半导体模块需求。
企业最近的新闻显示该公司最近尝试向车载SiC产业拓展。