1月12-14日，由北京禾沐商研和水木梧桐联合主办，探索中国硬科技崛起之路将在上海举办，2023年11月份北京站我参加了，收获颇丰，回来我们就跟投了一个新能源智慧储能项目，最新估值已经翻倍。所以上海站我们将继续前往，也同时考察一个半导体项目，学无止境（有兴趣的可以私聊，我转给主办方联系，一起前往参加学习，目前还有几个名额）。
上海站主要内容，第一天由冯明宪博士（业内大咖）对AI芯片产业爆发的关键因素分享；第二天走进上汽，探索汽车智能化；田博士的如何把握半导体未来十年辉煌发展的关键时刻；
第三天京东前副总裁分享AI 2.0时代商业的创新设计；极储创始人潘涛分享关于智慧储能如何通过软硬一体设计解决能源的不可能三角难题；上扬软件创始人分享关于对半导体产业赋能。
何为硬科技？我们可以理解为，技术硬，人才专，投入大，周期长，门槛高，空间大。
中国硬科技如雨后春笋涌现，创始人大多来自名校，来自国外大企业海归，来自科技院所，硬科技最大逻辑首先是国产替代。差距越大，空间越大。
硬科技初创企业因为缺少抵押，大都难于依靠传统融资手段拿到研发和量产资金，只能走股权融资之路，硅谷已经趟出一条成熟之路，国内政策加持，鼓励科技成果转化，科创板和北交所给股权投资一条退出之路。
据统计，股票发行注册制改革以来，90%科创板和北交所上市公司、60%创业板上市公司获得私募股权投资。“投早、投小、投硬科技”，私募股权公司提供全方位陪伴式支持，为科创企业的成长和服务国家战略作出了贡献。
资硬科技，已经完全接棒互联网，成为股权投资最硬的赛道，其实早该该如此，虽然晚了一些，但不影响我们正踏上正确之路。
