2022-11-22 20:23
计算不准确,按照麒麟990的尺寸计算,12寸晶圆可以切出620颗。其中有一些品质不好的剔除。至少可以切出500颗SOC。14万的报价,平均每颗280元。成百是有的,上千是胡说了。$韦尔股份(SH603501)$ $卓胜微(SZ300782)$
一般来说,12寸大晶圆一片至少能切割出数百颗完整可用的成品芯片,也就是一颗3nm芯片的代工报价至少都是成百上千。如果后续加上研发、流片、封装、报损、营销等成本,必然更加不菲。
据悉,台积电在3nm上准备了至少5种工艺,之后还有N3E、N3P、N3X和N3S。其中N3E也就是第二代3nm希望最大,性能相比5nm提升18%,功耗降低34%,密度增加70%,大规模量产时间预计在明年二季度到三季度。
计算不准确,按照麒麟990的尺寸计算,12寸晶圆可以切出620颗。其中有一些品质不好的剔除。至少可以切出500颗SOC。14万的报价,平均每颗280元。成百是有的,上千是胡说了。$韦尔股份(SH603501)$ $卓胜微(SZ300782)$
台赴美技术人员怨声载道,两地人员待遇不公、估计实现3NM之路难!
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