先进封装，下一个赛点，芯片大厂台积电和三星都开始介入高阶封测，提升产品的竞争力。
摩尔定律面临诸多瓶颈，先进制程逼近物理极限之时。业内普遍认为，先进封装技术会成为晶圆代工领域的另一重要战场。
三家行业龙头均已提早布局先进封装技术，制程落后的三星更是期望以封装技术为发力点，借助3D IC封装技术X-Cube挑战台积电。
据三星公布，X-Cube技术将逻辑与SRAM向上堆叠以减少晶片面积，再以直通硅穿孔(TSV)技术，提升系统整合晶片的资料处理速度，使其可搭载高容量记忆体解决方案，增加客户设计上的自由度的同时，改善功耗。三星已正式宣布，3D IC封装技术X-Cube将可用于7/5纳米。
布局先进封装技术，台积电也丝毫没有示弱。台积电认为，当前2D半导体微缩已经不符合未来的异质整合需求，其发展的3D半导体微缩成为可以满足未来包括系统效能、缩小面积、以及整合不同功能的解决方案。
魏哲家强调，台积电也将CoWoS、InFO-R、ChiponWafer、WaferonWafer等先进3D封装技术平台汇整，未来将统一命名为「TSMC3DFabric」。此平台将持续提供介面连结解决方案，以达成客户在整合逻辑晶片、高频宽记忆体以及特殊制程晶片的需求。
台积电的3D IC封装技术，预计将于2021年正式亮相。从业者预计，三星争取主动的先进封装进击，可能自2022年开启。
长电跟中芯国际深度合作，联合建厂研发高阶封测技术，承接中芯的封测单子。
通富呢？华天呢？只能在中低端一直挣扎么？
此前，凭借InFO封装技术力，台积电夺得苹果订单，这对三星而言是教训在先，对于台积电则可谓是乘胜追击。