不知道听谁的,一天一个样
(朗科科技一款固态硬盘近一年来的价格变化)
国产厂商谁将受益于AI浪潮?
目前,除华虹半导体(1347.HK)等少数晶圆厂商,国内存储产业链厂商江波龙(301308.SZ)、佰维存储(688525.SH)、朗科科技等均以从事封装、测试等中下游环节为主。因此,对于此类中下游厂商而言,吴雅婷告诉记者,如若没有吃到前期囤货红利,当原厂持续涨价,势必会带来压力。
上述朗科科技证券部人士称,晶圆厂是公司的成本端,对于公司而言,晶圆厂涨价成本会增加,但是当传导到下游时,可能终端售价也会增加,重点在于两边涨幅的对比。“因此晶圆厂涨价对于我们的影响是不一定的,如果下游的需求好可能成本都能转移过去,但是如果需求不好,我们就涨不了这么多。”
“下游的价格是市场博弈的结果,我们无法预判。”德明利(001309.SZ)证券部工作人员表示道。在此情况下,国内大多产业链厂商能否能在本次价格上行中的获益、获益幅度大小,仍在博弈中。
此外,今年AI手机、AI PC等AI终端产品开始推向市场,市场对于AI对存储产品的促进颇具期待。
不过,上述朗科科技工作人员表示,AI手机与普通手机的差别主要集中在内置NPU,除了集成在NPU处理器内的存储器,对于其他类型处理器的需求增幅并不大。
同时,尽管AI手机带来增长动能,根据Counterpoint Research预测,2024年全球智能手机出货量预计将增长3%,幅度难跟上存储涨价速度。
吴雅婷表示,在存储产业链中,受益于AI需求爆发最大的环节还是主要应用于服务器中的HBM。然而,国内在这一领域与国际头部厂商仍存在显著差距,需要进一步的技术提升和市场拓展。
目前,全球HBM市场几乎被SK海力士、三星和美光三家垄断。根据yole数据显示,2023年SK海力士市占率约为53%、三星市占率约为38%、美光科技市占率约为9%。
不过,国产HBM产业链已经有起势征兆。
今年年初,长江存储控股子公司、Pre-IPO企业武汉新芯发布了《高带宽存储芯粒先进封装技术研发和产线建设》招标项目,项目显示,公司会利用三维集成多晶圆堆叠技术,打造更高容量、更大带宽、更小功耗和更高生产效率的国产高带宽存储器(HBM)产品。拟新增设备16台套,拟实现月产出能力>3000片(12英寸)。
此外,A股的HBM相关标的主要集中在中下游。
亚威股份(002559.SZ)旗下韩国GSI公司拥有技术难度较高的存储芯片测试机业务,并稳定供货于海力士、安靠等行业龙头;佰维存储拟定增募资建设的晶圆级先进封测制造项目可以构建HBM实现的封装技术基础;国芯科技(688262.SH)此前表示,已与合作伙伴一起正在基于先进工艺开展流片验证相关chiplet芯片高性能互联IP技术工作,和上下游合作厂家积极开展包括HBM技术在内的高端芯片封装合作;香农芯创(300475.SZ)曾表示,公司作为SK海力士分销商之一具有HBM代理资质。
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