《科创板日报》3月18日讯（编辑 宋子乔） 台积电正大力投资CoWoS封装，一方面将在台湾地区扩产，另一方面计划将该技术引入日本。
据台湾经济日报报道，台积电将在嘉义科学园区先进封装厂新厂加大投资，园区将拨出六座新厂用地给台积电，比原本预期的四座多两座，总投资额逾5000亿台币（约合1137亿人民币），主要扩充CoWoS先进封装产能，相关环评、水电设施都已盘点、处理完成，预计4月上旬对外公布。
目前，台积电的CoWoS产能全部位于台湾。而据路透社最新报道，知情人士透露，台积电正考虑在日本建设先进的芯片封装产能，选择之一是将其CoWoS封装技术引入日本。审议工作还处于早期阶段，尚未就潜在投资的规模或时间表做出决定。
CoWoS是一种高精度封装技术，涉及将芯片堆叠在一起，提高处理能力，同时节省空间并降低功耗。随着人工智能的蓬勃发展，全球对先进半导体封装的需求激增。
台积电之所以大扩产，主因先进封装供不应求。摩根士丹利此前表示，先进制程产能当前供不应求，先进封装渗透率有望跟随AI算力芯片需求爆发而保持高增速，同时端侧计算芯片先进封装渗透率也在快速提升。根据摩根士丹利测算，全球CoWoS产能2023年预计达到1.4万片/月，2024年预计达到3.2万片/月。
台积电首席执行官魏哲家曾在1月份表示，该公司计划今年将CoWos产量增加一倍，并计划在2025年进一步增加。
值得注意的是，这轮投资预计引动新一波设备大拉货潮。此前，台积电自2023年4月重启对CoWoS设备下单，第二、三波追加则分别落在去年6月、10月，之后多是零星增单，今年3月已有新一波的积极追单，交机时间预计为今年四季度。市场原先预计2024年底台积电CoWoS月产能将达到3.2万~3.5万片，如今预期或超过4万片。
据台湾经济日报最新报道，主要订单落在万润、弘塑、辛耘等CoWoS相关设备厂，相关设备厂商直呼：“每天都在加班，订单太多了！”
其中，万润切入台积电2.5D／3D先进封装供应链，是CoWoS点胶机与自动光学检测的主要供应商；辛耘为晶圆代工厂先进封装合格供应商之一，供应链透露，台积电先进封装大扩产，辛耘已领先同行取得多数订单；弘塑是半导体湿制程设备生产商，不只是台积电供应链伙伴，亦卡位日月光等全球前六大封测厂供应链。