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上周,联发科发布名为天玑1000的首款5G系统单芯片SoC,预料国产Oppo和Vivo将会是第一波采用联发科该5G芯片的手机厂,并顺势在明年春季发布5G手机。顺便说一下,一般我们从联发科和高通的guidance来看5G手机就很准了,因为目前市面上5G芯片的选择方案并不多,不外乎就是联发科和高通的芯片。

的确,目前从很多迹象来看,明年春季,也就是1Q20的电子景气会很不错!大家可以开始布局了。

在展开内容之前,我们先简单描述一下8寸晶圆。8寸晶圆主要用在相对成熟、标准化、计算难度不高、单价不贵的IC芯片,比如:指纹识别、MOSFET、无线充电、电源管理IC、Type-C、Lightning、NFC、MCU、Driver IC,当然也包括部分CIS图像传感器(CIS是这次8寸晶圆景气的主角)、汽车电子和物联网。如果现在8寸晶圆满载,就说明了2~3个月之后,前述这些下游零组件1Q20也会不错,股价当然也会有表现。

回顾10月底的时候,8寸晶圆大厂世界先进还认为4Q19景气“审慎乐观”(白话意思就是没有太多订单),现在才过了一个月,世界先进的8寸晶圆产能就突然全部塞满了。同样满载的现象,也几乎同时发生在全球各主要8寸晶圆厂身上,像是台积电联电中芯国际(港股)。其中,最早满载的8寸晶圆是中芯国际(港股),但它背后更多的是国产替代、提前备货、集中下单的逻辑。

这次8寸晶圆产能满载最主要的原因,是手机品牌厂商为了1Q20春季备货,开始到处寻求产能,其中以CIS图像传感器吃掉8寸晶圆的产能最凶。而这次8寸晶圆满载是从11月中旬开始的,主要也是因为CIS图像传感器突然大量积极下单的关系,而中国大陆CIS订单因为塞不进台积电,所以纷纷改下给世界先进,因此世界先进8寸厂就突然满了起来。

结果,此举也引发了一些连锁反应,使得全球各8寸晶圆产能都很紧张,客户现在都必须要提前下单才抢得到产能。

各位可以回忆一下,去年还曾经发生过8寸晶圆连续满载,后来连锁反应,晶圆厂把代工价调涨、选择性接单,结果面板驱动IC突然没人做,于是驱动IC缺货涨价,然后LCD面板厂以此为借口,顺势调涨面板价格,结果面板个股顺势表现。不知道这次8寸晶圆产能满载,类似的桥段还会不会再次重演?

按照以往的经验,晶圆厂大概跑6~8周之后,产能就会传导到封测厂,而刚说了,这次8寸晶圆产能满载主要是因为CIS吃掉产能的关系,因此我们当然可以马上联想到,国内几家CIS封测厂,像是:晶方科技华天科技长电科技,它们的产能也都会趋于满产,甚至可望调涨封测价格20%,景气甚至可以持续延伸到1Q20春季以后。

别忘了,CIS下单积极、吃掉8寸晶圆产能的背后,其实是因为1Q20春季的5G手机!明年1Q20韩国三星,以及国产安卓像是Oppo、Vivo……等,都将推出5G新机,这个和联发科的5G芯片进度相符,也跟高通明年5G「两个转折点」的春季吻合(高通的另一个转折点是秋季,暗示了苹果5G iPhone)。

其中,国产安卓5G,像是:华为、Oppo、Vivo、小米……,明年春季都会推出新机抢占市场,应该都会不错,这个大家都知道,我们也就不多说了。我们只顺便提示一下华为的风险,华为目前依然无法获得Google行动服务GMS的支持,它的海外销售压力仍然存在。

接着我们说一下三星,因为三星在市场上已经很久没人关注了,然而我们最近从供应链渠道了解下来,三星对明年春季的展望居然是最积极的,三星供应链从10~11月间,都陆续接获积极备货的指令,目标就是1Q20的新款手机,因此三星相关概念股非常值得重视,如:智动力卓胜微闻泰科技联创电子长盈精密硕贝德信维通信欧菲光……等,当中部分个股也存在一些预期差,有利于股价进一步推升。

以上都是明年春季、1Q20主要的方向。

接着我们来说苹果,但是讲苹果前一定要说一下高通。高通日前也拟定了2020年的计划,并对外表示明年全球5G手机销量可望逾2亿支,明年5G芯片将有「两个转折点」:第一个转折点是在春季,届时韩国三星和中国品牌将会推出新机(就是前述的1Q20春季方向);第二个转折点会落在秋季,将会有“另一个旗舰装置”采用5G芯片。

高通对2020年秋季的暗示已经很明显了,就是苹果2020年将推出5G iPhone!今年9月份苹果iPhone 11发布之前的几个月,我们大家在市场上都没听到苹果有什么动作,道理其实也很简单,今年苹果iPhone也就这样了,重点索性都摆到明年的5G iPhone新机,而且苹果集团内各部门都在忙着把方案提交上去,都想赶在11~12月制订KPI和预算之际,被总公司认可、拍板定案、成为2020发展大方向。今年9月iPhone新机发布前越是没什么声音,明年iPhone新机越是值得期待!

目前很多鸭子划水的迹象也已经显示,明年秋季的苹果5G iPhone将会让大家耳目一新,5G iPhone应该就是直接支持5G毫米波mmWave,同时也可以支持Sub-6GHz及6GHz以下的频段(虽然目前市场不看好豪米波,但真正高频5G时代,AiP天线级封装将会成为热门议题),预料苹果极有可能顺势推出3款5G iPhone(其中至少2款为OLED),且其出货至少8,000万支(上周传出上调到1亿支),将搭载由台积电所代工的5nm制程A14处理器,且5G iPhone的3D Sensing可能具备感应环境的AR扩增实境功能。

5G iPhone的外观可能回复到类似当年iPhone 4的直角设计,不再是近年来的圆弧造型,而在金属中框制程上,由于“考虑到5G天线信号传输”,预料将采4~6块不锈钢拼凑而成,但这4~6块也有可能是不锈钢+铝合金。

苹果除了今年的iPhone 11系列追加订单之外,近期还有AirPods Pro的TWS耳机议题,明年春季也还有iPhone SE2的加持(虽然iPhone SE2也有清理过时零件库存的嫌疑),而更重要的是明年秋季的5G iPhone新机。而且光就苹果的iPhone来说,2020年春季会推出低价的iPhone SE2,秋季则会推出5G iPhone,苹果供应链明年可以从年头一路吃到年尾。

整体而言,苹果iPhone受惠的A股和港股企业,主要包括:SiP/AiP封装的长电科技,配套日月光投控的SiP/AiP模组环旭电子;Lightning、天线+声学、AirPods耳机及无线充电的立讯精密;天线和射频器件的信维通信;HDI手机板及类载板的超声电子;FPC软板的东山精密鹏鼎控股;电声器件相关的瑞声科技(港股)及歌尔股份;表面玻璃Cover Lens的蓝思科技;电池的德赛电池欣旺达;功能性器件和光电胶及复合材料的领益智造安洁科技;屏幕流海切割的大族激光;Out-Cell外挂式触摸屏和摄像头的欧菲光;不锈钢金属中框工业富联和科森科技

最后,我们说一下机壳。前面我们刚说过,5G iPhone在金属中框制程上,由于“考虑到5G天线信号传输”,预料将采4~6块金属拼凑而成,这说明了在将来高速5G下,手机外观件可能面临材料选择的问题。

早在2017年起,手机开始大量导入无线充电功能,而且18:9的全面屏也是当时大家追求的方向,于是金属机壳的时代结束,非金属材料随之大显身手。在2017年当时,诸多非金属材质,像是:陶瓷、玻璃及塑料,都是当时手机机壳的选择方案。

不过,陶瓷机壳由于介电常数偏高(陶瓷机壳介电常数高达21),在2017当时的4G手机尽管都没问题,但将来手机迟早导入5G,且预料将会影响高频5G毫米波段信号传输,我们当时即研判陶瓷机壳不会成为高频5G手机机壳的主流(此论点当时得罪不少人,但如今过了两年,果真也没成为主流)。

目前,随着时序即将迈入2020年,而从产业lead time的角度来看,今年11~12月起,关于机壳方案的选择,势必会被国际大厂纳入考量(每年11~12月间,欧美国际大厂都会制定来年KPI和预算,因为12月圣诞节开始放长假)。

于此期间,我们可以开始重视改性塑料机壳、复合材料机壳(如塑料玻璃钢),这类机壳材料在2020年5G手机趋势下,应该会有一些新增的应用,相关概念股则包括:智动力(在越南还有设厂,漂亮!)、领益智造、通达集团(港股)、巨腾国际(港股)、安洁科技、康尼机电胜利精密、劲胜智能(但其塑料产能已逐渐退出),都会开始存在不小的机会。

趋势一旦成真,三星概念股最好的标的是智动力,而苹果最优的个股则是领益智造!

我们总结一下本周的前言内容,基本上2020年可以确定是电子大年,目前全球8寸晶圆全线满载,已经预示春燕即将归来,除了CIS封测厂直接受益之外,明年春季三星及国产安卓阵营如:华为、Oppo、Vivo、小米……都将推出5G新机,近期就可以重点关注相关概念股。

而另一个更大的重头戏,则是秋季的苹果5G iPhone,等春季三星及国产安卓之后,4月份苹果5G iPhone的原型机可能就会出炉,然后5~6月半导体、6~7月零组件、7~8月组装,9月份新机发布,卖得好的话10~11月再追加订单……。

综合前述,春季看安卓、秋季看苹果,尚且还不包括TWS耳机、智能手表、VR/AR……等其他议题,光就智能手机而言,几乎就可以贯穿2020一整年了!

核心观点:8寸晶圆满载,预示春燕归来--春季啖安卓、秋季吃苹果

本周周报前言讲了很多新增内容,到了核心观点这里,我们再汇整一下相关趋势及受益的个股名单。

基本上,2020可以确定的产业趋势,像是:苹果5G产业链(2020主轴)、三星产业链(1Q20有机会)、光学镜头及CIS感测(导致8寸晶圆满载的主因)、3D sensing、高速计算及服务器、先进封装、SLP类载板、FPC软板。

展望2020年景气,虽然目前处于高位,但仍有机会上行的,则包括:TWS耳机、工业类PCB、散热模组、射频及天线。

然后,低迷已久的或者处在景气底部的,然后2020可能出现拐点的,则有:电池模组、Mimi LED、改性塑料机壳及复合材料机壳、被动元件MLCC、记忆体内存、新能源汽车。

最后,不好意思,可能会得罪人,但是呢,景气出现部分压力且风险可能偏高的,像是:指纹识别、非工业类的其他多数PCB、华为产业链(不过华为1Q20仍有机会;诚如前面提及,春季看安卓、秋季看苹果)。

全年看好之标的:立讯精密、沪电股份、领益智造、工业富联三安光电聚飞光电、长电科技、环旭电子、水晶光电……。1Q20看好之标的:通富微电、晶方科技、韦尔股份麦捷科技,以及其他三星概念股,如:智动力、卓胜微、闻泰科技、联创电子、长盈精密、硕贝德、信维通信、欧菲光……。

近期利好:

联发科推出5G芯片,可顺势支应国产5G手机明年春季发布。

上周传出苹果2020年iPhone新机备货目标,由稍早的8,000万支上调到1亿支。

风险提示:

美国多次游说台湾当局及台积电,希望其配合限制对华为的供货,以协助美国防堵华为出口管制禁令的漏洞。尽管双方仍在拉锯,不过将来一旦台积电不能再帮华为海思代工,且韩国三星也因为日韩冲突而无法即时取代台积电的功能,那么华为概念股势必因此受到重挫。

三星有意在2020年起,开始全面舍弃指纹识别,改採3D Sensing人脸识别,此举对指纹识别阵营将造成部分冲击。

以下内文的内容暂时没有更新,之前看过的朋友,不用再浪费时间阅读。

1). 服务器新增采购潮开始涌现,其散热要求将比手机为高

这个我们从去年11月讲到现在,我们说2019~2020年有三大主题方向是可以乐观看待的

:①半导体先进制程、②5G产业、③Cloud云端,而且这三者之间都有交集(有不少标的是在通信或计算机)。

这段我们要说的,是彼此相辅相成的②5G产业和③Cloud云端,然后牵引出产业对服务器的大需求和大采购潮。

5G手机在2019年正式亮相,接着会再经历2020年的逐渐成熟,一直到2021年起才会有更明显的大换机潮。但是,在5G手机普遍之前,产业界相关的布局早就鸭子划水地在进行,5G通信的拐点是2019年最重要的议题之一,但是,我们说真正的5G手机,绝对不是在4G基础上再多放上5G天线而已;现在市场上对5G手机主流的思维,就是过去4G over 3G、3G over 2G的逻辑罢了,真正的5G手机当然不是那么简单。

目前可以预知,将来5G标准至少是1Gbps起跳,正常应该可以达到10Gbps以上(但短期内要超越25Gbps并不容易),然后再对比一下4G的100Mbps~1Gbps(在高峰期速度有时不到1Mbps),大家可以发现,5G速度会是4G的10~100倍。轻轻松松翻了至少10倍以上,这是什么概念?

首先,各位想像一下,到了将来真正的5G年代,5G传输的速度非常快,5G手机上传及下载那几乎是眼睛眨两下,瞬间就可以完成。然后,我们再思考一件事,目前你的手机也好、电脑也好,计算速度再怎么快、功能再怎么强大,请问速度有快过服务器吗?功能有强过服务器吗?当然没有。

好的,我们把上面这两件事情叠加起来,是不是可以发现一个趋势,其实将来真正的5G手机,有很多计算功能是丢到Cloud云端后台,委由服务器Server代劳,之后再丢回到你的5G手机的。

也就是说,真正的5G手机,绝对不是在4G基础上再多放上5G天线而已,而既然有部分计算功能是丢到云端后台、委由服务器代劳,那么真正的5G手机,反而有部分单一零件会直接消失不见,或被整合到“模组化” 零件里头。

我们讲“模组化” 讲了2~3年了,这个趋势在5G年代只会更加明显,小厂的日子只会越来越难过。哪些单一零组件可能会消失?哪些零组件会变得很好?又有哪些“模组化”公司会因此受益?这个还不着急,我们留到以后慢慢再说。

各位如果明白了我们的意思,那么可以想像一下,在5G时代来临之前,不是只有5G基站的铺设先行而已,就连服务器也会面临新增采购潮。而现阶段,市场上都在关注5G基站铺设进度、部署范围,却忽略了服务器也会面临更大的采购潮,这个就是预期差(有不少标的是在计算机)。因此,5G基站也好、服务器采购潮也好,这些都会跑起来,一步一步来。

2018年秋季,我们开始提到“将来” 5G基站的铺设、服务器的大采购潮,当时已经明示沪电股份的重要性了;沪电股份将会是十分明确的重要标的,从2018年开始业绩向上的趋势完全可以支撑到2020年景气复苏。

到了今年2019年8~9月,全球最大的服务器组装厂广达、服务器BMC远程管理芯片信骅、服务器CPU插槽嘉泽、服务器主板华擎和技嘉、服务器机壳勤诚……等,单月营收均有亮丽表现,甚至创下营收新高纪录。

上述这些现象,都透露出现阶段服务器出货持续畅旺,这个现象,是否也已经透露出一些5G产业趋势端倪了呢?我们是否可以马上联想到通富微电(AMD概念),以及浪潮信息中科曙光等国内服务器相关标的了呢?

其实,全球企业商务型服务器开始陆续转向云端,过去的商务型服务器面临缩水,各地大型网络IDC数据中心四起,但国内IDC数据中心主要供应商像是华为、中科曙光,由于受到中美贸易负面冲击,当中已有部分订单转移到浪潮信息,而且不单只有IDC数据中心的需求,就连5G电信运营商的需求也逐渐增温,因此中国国内业者制造的服务器产品未来市场空间仍大。

值得注意的是,从2018年中美贸易战开打以来,多数服务器配套厂商早在2018年就开始有所因应,但是产能转移并非一朝一夕得以完成,因此这个转移的过程仍然影响了2019上半年的出货状况。然而从目前的状况来看,服务器不论品牌和白牌(品牌占全球服务器市场约40%,但未来白牌市场成长动能较强),其出货状况仍佳,尤其AMD动作相当积极,但仍须观察英特尔Intel新平台后续动能,以及中国大陆IDC数据中心需求是否回温。

那么接着想想,服务器相关的散热需求呢?

我们说过第一代5G手机,因为主要仍在手机上处理核心计算功能,并不是我们所说的“透过高速5G网络,把信号丢到云端后台,委由服务器来计算”,因此第一代5G手机仍有发烫问题,因此对散热要求非常高。我们可以顺势关注散热模组议题,但其实这个领域多数掌握在台商手上,像是:双鸿、超众、泰硕、健策…等,国内虽然也有一些沾边的概念股,但毕竟不是主流。国内的飞荣达中石科技碳元科技回天新材、超频三…等,勉强也算是散热模组概念股。

上述的散热模组概念,如果还能进一步从手机接着去布局服务器领域,像是飞荣达,那么就可以抢占未来十分确定的商机了。

2). 真无线蓝牙耳机TWS议题颇佳,领益智造扶摇直上,环旭电子具TWS及5G AiP多重议题,而歌尔股份越南布局有成,都将成为赢家

日前苹果宣布推出具降噪功能的AirPods Pro耳机,可望进一步带动真无线蓝牙耳机TWS市场渗透率。

本次苹果AirPods Pro内建的H1芯片,配置10个音频核心,搭配SiP先进封装,可实现极低延迟、即时降噪,相关供应链则包括了台股日月光投控、康控、美律、新日兴……等,以及A股如领益智造、立讯精密、歌尔股份、环旭电子、欣旺达、兆易创新……,其接单状况及对应的业绩也如倒吃甘蔗、越吃越甜。

当中除了领益智造扶摇直上之外,台股日月光投控及A股的环旭电子,除了有系统级封装SiP之外,更布局了超宽带UWB模组,也涉入5G毫米波的天线级封装AiP与模组,使得环旭电子具备多重议题。

回顾苹果在2019年3月份春季发表会推出第二代AirPods耳机,由于是采用H1芯片驱动,可增加50%通话时间,并主打无线充电盒及声控启动Siri功能,因此自苹果第二代AirPods问世以来,真无线蓝牙耳机TWS已陆续改变消费者使用习惯,也因此带动TWS耳机销量扶摇直上。而继苹果推出AirPods后,华为的FreeBuds、三星的GalaxyBuds、小米的Air,以及其他白牌无线蓝牙耳机,销量也同样呈现大幅增长态势。

根据IDC报告,TWS耳机出货量2018年为6,500万套,2019年上探1亿套,2020年更挑战1.5套,年复合成长率高达51%。此外,预期2021年全球TWS渗透率将上探50%大关,全球市场规模进一步达到270亿美元。

然而,中美贸易战持续进行下,美国针对中国制造产品开始课征关税,并将原本10%提高到25%,其中包括可穿戴设备及智能音箱等消费电子产品,当中最引人瞩目的,就是输往美国的苹果AirPods耳机。

目前苹果AirPods组装厂,从原本台系英业达旗下的英华达独家,到现在已经演变成三大组装厂,除了原先的英华达之外,现在还多了国内的立讯精密及歌尔股份。其中,歌尔股份因为最早提前布局越南并显现成效,预料将是苹果AirPods产能转移越南的最大赢家,而立讯精密也正加速布局越南的脚步,未来也能削弱输美关税的负面影响。

3). 工业用PCB趋势最为明确且毫无疑虑,可适度逢高出脱、逢低买进、来回操作

不管是否面临景气寒冬、不论中美贸易冲突是否严峻,工业用PCB怎么样都不会面临剧烈的砍单,毕竟它不是消费性电子。有时候,消费性电子会面临突如其来的砍单,订单说没就没,但是工业用、基础建设类不会说没就没,顶多只是往后推迟而已。

这类工业用PCB不容易被转单或复制,尤其在5G基站部署、高速计算服务器的采购,以及未来车用电子的需求可以预期的情况下,于是沪电股份和深南电路这类PCB厂,它们的产能利用率都有所保证,而且一旦产能利用率满载之后,还具备选择订单的主控权,甚至还可能进一步涨价。

工业PCB龙头沪电股份,不像消费电子PCB,工业用PCB 不易受景气波动而影响订单,公司PCB主要锁定「基站、服务器、汽车」等三大工业应用领域,近期消费电子终端需求降温,多数供应链遭砍单,惟工业类PCB 不受影响,未来1~2年需求不于匮乏。

$欧菲光(SZ002456)$ $歌尔股份(SZ002241)$

全部讨论

S负重前行S2019-12-02 12:22

第一句就不对,红米才是第一个用天玑1000的

歌神-对冲2019-12-01 23:48

最后,不好意思,可能会得罪人,但是呢——这句话出卖了作者,唉,我说怎么读下来感觉不是一般的研报,是这个“台湾混球”啊 你们多发发这类消息 那展开讨论就有基础了

Sigex2019-12-01 23:19

8寸晶圆满载,预示春燕归来

毛毛虫TB2019-12-01 21:04

好长,信息量好大!谢谢分享

元笑2019-12-01 20:44

三星明年弃用指纹解锁