消息，因发热问题，三星HBM芯片未能通过英伟达的测试，而有效解决这个问题目前最有可能就是从芯片级底部填充胶上突破，$华海诚科(SH688535)$ $德邦科技(SH688035)$ $回天新材(SZ300041)$