$中际旭创(SZ300308)$ $新易盛(SZ300502)$ $天孚通信(SZ300394)$
事件：台北国际电脑展COMPUTEX将于6月4日正式开幕，今晚起将有多位重磅CEO开展主题演讲
1、英伟达：Push Technologies to the limits
Nvidia CEO黄仁勋6月2日晚7点在台湾发表演讲，从硬件角度，我们认为最好的总结是Push Technologies to Limits，即将当前的芯片工艺、封装技术、光学技术应用到极致，以一年的节奏进行快速迭代，以及以太网大规模组网的趋势。
硬件层面，黄教主介绍了AI PC、Blackwell平台（与3月份相似），以及下一代的网卡、交换机、GPU的发展路线图和推出时间、机器人等。我们认为重点是One-Year-Rhythm（一年一代）下的新产品的推广节奏。
以太网Spectrum-X平台：2024-2026年分别为Spectrum-X800（51.2T)）/Spectrum-X800 Ultra(51.2T)/102.4T交换机，
1）BF3 400G SuperNIC，目的是链接数万卡（32000）的GPU；
2）2025年将推出Spectrum-X800 Ultra，使用51.2T交换机芯片，Radix=512，配套网卡为CX8-800G网卡，可以连接10w+的GPU；
3）2026年将推出102.4T交换机，Radix=512，配套CX9-1600网卡，可以连接百万卡级别GPU。
GPU平台Blackwell Ultra和Rubin节奏：
1）2024年推出Blackwell GPU，NVLINK5 Switch 1800GB/s；CX8 SuperNic，Spectrum-X800以太网交换机、Quantum-X800交换机；
2）2025年推出Blackwell Ultra GPU，以及Spectrum Ultra X800 以太网交换机(Radix=512）；
3）2026年推出Rubin平台，配套Rubin GPU（8个HBM4），Vera CPU，NVLink6交换机芯片（3600GB/sec）；CX9网卡（1600Gb）；X1600 IB/Ethernet Switch。
4）2027年推出Rubin Ultra GPU。
重视推动现有技术到极致的投资机会：
- 网卡速率每年翻番，2026年或将出现3.2T需求。根据节奏图，2024年公司推出800G网卡，对应出现1.6T交换机端口需求；2026年公司将推出1.6T网卡，对应将出现3.2T需求。我们认为光模块行业从传统3年一迭代快速推进到1年到1.5年迭代速率，研发能力强的厂商竞争能力可以持续得到维持，竞争壁垒将越来越高。目前我们了解3.2T仍将是可插拔的形式，重点推荐中际旭创、新易盛等证明过自己的厂商。
- 以太网产品将满足超大规模组网，重视以太网发展趋势。根据公司Spectrum-X节奏，2024年的Spectrum-X800将满足数万卡（配合400G DPU），2025年将满足数十万卡（如xAI的项目），2026年将可以满足百万GPU的连接需求。我们认为要重视英伟达，以及全行业以以太网方案组网趋势下光模块供应商（中际旭创、新易盛）、交换机等行业的投资机会。
黄仁勋今晚演讲要点：
产品预告：黄仁勋宣布了下一代Blackwell Ultra系列（预计2025年推出）和配备8S HBM4的新一代Rubin（预计2026年推出），显示出NVIDIA一年一更新的产品节奏。
CPU更新：Vera CPU将替代现有的Grace CPU，预示着在图形处理或虚拟现实（VR）领域的新发展。
液冷技术：介绍了液冷版本GB 200，它提供了新的系统布局，这可能指向更高效的散热解决方案。
Spectrum-X 以太网结构：Spectrum-X 是专为AI设计的以太网结构，与常规以太网相比，能显著提高生成式AI的网络性能。
AI算力增长：过去8年，NVIDIA的AI算力提高了1000倍，远超摩尔定律的预测。
成本下降：随着算力和能源成本的降低，AI的可访问性和效率得到提升。
AI Factory：黄仁勋提出了AI Factory的概念，强调从软件到AI、从工具到能力、从检索到生成、从指令到大型语言模型（LLM），以及从CPU到GPU的转变。
技术进步：强调了模拟技术的重要性，Omniverse作为加速计算和AI的模拟环境，以及GR00T机器人通用模型在Omniverse的应用。
CUDA和开发者支持：NVIDIA的CUDA平台提供丰富的函数库，支持各种开发场景，使GPU迁移成本巨大。
计算成本降低：随着计算边际成本的降低，新用途和需求不断被发现。
Earth 2项目：一个数字孪生项目，旨在通过模拟来预测气候变化。
CorrDiff AI模型：NVIDIA的生成式AI模型，能以更高解析度生成天气模式，速度和能源效率远超传统物理方法。
NIMs服务：NVIDIA提供的推理微服务，基于CUDA，提供预训练的AI模型。
Agent智能体协作：提到了不同模型的协作，如数字护士、客服、导师等。
算力规模增长：所需算力规模持续增长，且增长速度加快。
B系列GPU更新：介绍了GB200的新布局和NVLink 72的技术细节。
NVLink Spine技术：一种新的连接技术，能显著节省能量。
合作商和未来产品：预告了与合作商的下一代产品，包括Blackwell Ultra和Rubin。
Physical AI：提出了物理AI（具身智能）的新概念，强调感知世界的能力。
Omniverse和Robotic Factory：强调了Omniverse作为仿真平台的基础，以及结合NVIDIA AI和Issac的机器人工厂。