大家好我是振宇，今天来顺着一谈上次讲过的半导体材料来和大家聊一聊光刻胶。一点自己的认知，抛砖引玉了哈哈。
讲之前和大家先聊聊今天影响光刻胶下跌的事儿，昨晚B站某UP主发视频说到一个我自主研发28nm机器的利空(内容敏感），引起半导体板块今天下跌。关于这件事振宇觉得最多只是短期情绪影响，对半导体长期国产替代的逻辑和芯片代工的景气周期不产生变化。
1.半导体长期国产替代逻辑的重点是非美化，光刻机的验收进度并不影响我非美化进程。
2.明年一二季度的晶圆代工景气周期也不会因为光刻机验收进度而推迟，产线的设备都是提前买的，竣工需要一年周期。
接下来讲今天的正事儿
1.为什么分析光刻胶？
根据我们之前对晶圆厂1~1.5年扩产周期的预期，从去年年末开始的产线扩张会在今年底开始生产，所以到22年一季度~二季度迎来晶圆代工景气周期。晶圆代工厂的活多了会加大耗材的采购和下游封测的订单，所以在代工厂日子好过了之后，先等着滋润的就是耗材，再下一步是封测。今天我们先分析产业链中光刻环节要用到的耗材：光刻胶。
2.什么是光刻？
光刻是芯片制造最重要的环节，使用领域包括且不局限于电子行业，还有PCB、面板级光刻胶，我们今天主要讲电子级光刻。
电子级光刻环节主要是将掩膜版的电路结构复制到硅片后进行刻蚀，复制电路的过程需要用光刻胶“复印”。振宇觉得可以将和照相技术做一个类比，照相是将镜头里的画面“印”到底片上，光刻工艺是将电路图和电子元件“刻”在“底片”上。
3.电子级光刻胶的品种
电子级光刻胶目前分为四大类，从低到高分别是G/I级、KRF级、ARF级、EUV级，所对应市场占比、下游应用制程、国产化进度也各有不同。
G/I级目前国产化率在10%，下游的芯片制程在1500nm~3500nm之间。
KRF级目前国产化率为1%，下游芯片制程在250nm~150nm之间。
ARF级目前国产化率也为1%，下游芯片制程分为干法和沉浸法。沉浸法ARF级光刻胶用于沉浸式DUV光刻机使用，对应下游制程在45nm-7nm，干法ARF主要在130-65NM。最近很火的新能源汽车、功率半导体等使用的多为KRF和ARF光刻胶。
EUV光刻胶为最新世代的EUV光刻机所配套使用，这个级别的光刻胶我国还没有上市公司涉猎，晶圆代工企业也受制程关系还没有大规模导入，我们今天就不讲了。
(图片引用自天风证券潘暕团队)
4.参与光刻胶生产的上市公司
振宇阅读了近两年的光刻胶深度研报，里面提到主要对比的公司有彤程新材、晶锐电材、上海新阳、南大光电、徐州博康（华懋科技），咱们今天也把这几位爷请出来做一个对比看看各自的行业逻辑和估值水平。
用国产化率可以看出从考虑业绩厚增的角度，拥有G/I线量产的企业业绩可能更快面临一个放量，因为我们按照产品生命周期理论，渗透率超过10%正处在一个快速的成长期。
但如果从技术突破角度考虑，谁的技术更先进，其未来的想象空间就会更大，振宇这有张图，将他们的技术进度很好的对比了出来。
(图片引用自信达证券方竞团队)
图中可以看出，低端量产做得好的企业排名顺序为北京科华（彤程新材）=徐州博康（华懋科技）＞晶锐电材＞上海新阳＞南大光电
技术突破前端的排名顺序为南大光电＞北京科华（彤程新材）=徐州博康（华懋科技）＞晶锐电材＞上海新阳
低端量产做的好排序靠前的意味着业绩见效会越快，技术突破前端排名靠前的意味着未来想象空间更大。
从逻辑的角度排过名后，我们再看其估值。
半导体由于其技术的高前瞻性和国产替代的高确定性很难锚到一个合理的估值。不过振宇通过侧面观察中金、天风等大机构对半导体材料的估值体系，普遍锚在了PEG倍数1.5，60xPE的估值。 如果以60xPE来评估目前光刻胶企业22年业绩的话：
彤程欣材60xPE对应22年业绩6.9亿=414亿市值，对应股价：69.86元/现价：56.8元
晶锐电材60xPE对应22年业绩3.8亿=228亿市值，对应股价：67.2元/现价：43.38元
上海新阳60xPE对应22年业绩1.8亿=108亿市值，对应股价：34.42元/现价：42.5元
南大光电60xPE对应22年业绩1.6亿=96亿市值，对应股价：22.6元/现价：56.6元
目前看南大光电和上海新阳当前股价高出对应市值，但振宇觉得要分开来看。南大光电是由于只有高端光刻胶，给的预期更远，关于南大光电之后有时间咱们再细讲，而上海新阳可能是真的相对差一点了。。。
徐州博康没有列入到估值体系中来，因为徐州博康非上市公司，只有华懋科技持有少部分股权。
最后想跟大家说的是，振宇也会时不时和大家分享我们的投研内容，大家有想知道、了解、希望我们去分析的行业与公司也可以留言给我们，振宇看到后会争取抽出时间来写给大家~