一、事件：台积电2024年第二季度财报超预期
台积电的第二季度业绩超过了分析师的高预期，这得益于全球范围内对人工智能投资的增长。其中，台积电营收增长40%，达到6735.1亿台币（208.2亿美元），预期为6575.8亿台币；净利润同比增长36%，至2478亿台币，预期为2350亿台币。
自2022年底人工智能热潮兴起以来，台积电股价暴涨，并创下了一系列历史新高，公司市值也短暂突破了1万亿美元大关。对英伟达芯片的需求支撑了台积电的业绩，而智能手机市场也正在复苏。台积电称，预计第三季度业务将受到强劲的智能手机和人工智能相关需求的支持，今年将是一个强劲增长年。2024年芯片代工业务将增长接近10%。
事件点评：台积电的强劲增长主要得益于AI热潮驱动下市场对先进制程芯片的强劲需求，尤其是英伟达Blackwell 芯片受多个国际大厂需求，推动英伟达对台积电 4nm 的投片量增加。大模型加速迭代，AI算力需求高增，英伟达和台积电业绩映射算力产业链景气度，推荐关注人工智能 AIETF（515070）及其联接基金（008585/008586）、芯片ETF（159995）及其联接基金（008887/008888）、半导体材料ETF(562590)及其联接基金(020356/020357)的投资机会。
二、多环节验证算力景气度，看好算力产业链
AI驱动下芯片需求旺盛，台积电订单预期持续引人瞩目。7月15日，据《经济日报》报道，近期供应链传出消息称，台积电近期准备开始生产英伟达（NVIDIA）最新Blackwell平台构架绘图处理器（GPU），英伟达应客户需求强劲，对台积电4nm的投片量增加了25%；英特尔下一代AI芯片Falcon shores将采用台积电3nm制程与CoWoS先进封装技术，预计25年底进入量产；根据台湾ET News，苹果目前已预订台积电3nm全部可用产能，而台积电也计划在2024年底前将3nm产能扩充两倍以满足市场激增的需求，显示了双方对先进半导体市场的乐观预期；台积电下一代3D封装先进平台SoIC（系统整合芯片）规划用于苹果M5芯片，预计将在2025年量产。AI热潮驱动下市场对先进制程芯片的强劲需求，叠加手机、PC、IoT等消费电子的更新周期也有望受益于端侧AI的落地而加快迭代周期，高性能芯片需求持续高涨，台积电订单预期将持续高位。
大模型进步空间仍大带来算力持续高需求，各大厂对Blackwell 芯片需求量超乎预期。虽然大模型更新迭代迅速，但要达到类人的水平，仍然需要大量的算力训练。以单个token所需的计算资源C约等于6N为基础，我们估算，为了达到类似人类的水平，大模型或至少需要11万亿参数、228万亿token数、1.55*10^28次的浮点运算。在硬件成本方面，以英伟达B200及H100为主流GPU，在FP8精度下，大约需要投建63亿美元的B200或127亿美元的H100；在FP16精度下，大约需要投建254亿美元的H100。若大模型效果进一步优化，伴随参数量迈向大几十亿或百万亿级别。业界人士透露，亚马逊、戴尔、Google、Meta、微软等国际大厂都将导入英伟达Blackwell构架GPU打造AI服务器，其中OpenAI 再次加码，将打造由 10 万块 GB200 组成的超算，需求量超乎预期。台积电前董事长刘德音和现任董事长魏哲家均曾表示出对AI应用需求的乐观预期。就终端整机服务器机柜数量来看，包括GB200NVL72及GB200NVL36服务器机柜出货量同步大增，由原预期合并出货4万台，现在预计进一步增长至6万台，增幅高达50%，其中以GB200NVL36总量最多，或达5万台。
英伟达算力芯片高需求，25 年算力产业链确定性较强。英伟达从2006年进军AI计算之后，其计算架构基本保持两年一代的迭代速度，随着大模型的出现，英伟达计算架构也开始加速，其最新推出的超级芯片GB200推理 性能是 H100 的 7 倍，而训练速度是 H100 的 4 倍，目前需求超乎预期。AI算力全球估值体系参照英伟达，英伟达业绩增速超预期与否，某种程度上决定了整个算力产业链的估值区间，目前亚马逊、戴尔、Google、Meta、微软等对英伟达算力芯片需求持续高涨，利好英伟达后续业绩，也映射算力产业链景气度，看好算力产业链。
人工智能相关行业共振发展，看好国内算力需求主线。随着大模型多模态化趋势日益显著，全球算力需求持续攀升，带动算力产业链持续高涨。国内智能驾驶、Robotaxi、车路云协同、低空经济等多个政策和产业共振集中催化，加速发展，有望进一步带动 AI 算力需求。同时各地智算建设加速落地，拥抱人工智能大浪潮。近期，黑龙江、聊城、金华、利川等地均放出智算建设大订单，投资规模从 2.59 亿元至 40.27亿元不等；北京、上海、广东等地区均已发布算力建设规划，国内正积极拥抱人工智能大浪潮，算力或仍是确定性最高的方向之一。
算力产业链投资逻辑明确。第一，围绕增量变化投资，下半年最重要的变化是AI服务器形态从过去的8卡向英伟达NVL36、72机柜方向发展和过渡，机柜集成度更高，是众多大厂主要选择方向，其中铜连接、液冷是新的增量，今年下半年开始进入订单密集期，从Q4开始进入业绩催化；第二，围绕份额变化投资，随着龙头公司订单外溢，整个产业链都呈现高景气度，部分公司份额提升，重点关注存储、PCB、电源等板块；第三，算力在 AIGC 大浪潮中的基石地位不言而喻，以英伟达、台积电等为代表的供应商可核心受益，英伟达、台积电业绩增速显示算力行业高景气度，AI算力行业整体乐观，产业链共创共赢局面将持续打开。
相关产品：
1、人工智能AIETF（515070）及其联接基金（008585/008586）：中证人工智能主题指数（指数代码:930713.CSI，指数简称：CS人工智）选取为人工智能提供基础资源、技术以及应用支持的公司中选取代表性公司作为样本股，反映人工智能主题公司的整体表现。该指数已纳入截至2018年9月30日的IOSCO金融基准原则鉴证报告范围。
2、芯片ETF（159995）及其联接基金（008887/008888）：国证半导体芯片指数（980017.CNI，指数简称：国证芯片）旨在反映 A股市场芯片产业相关上市公司的市场表现，国证半导体芯片指数成分股“少而精”，聚焦优质个股，且流动性更高，长期收益较好。 国证半导体芯片指数作为半导体芯片行业的代表性指数，能够反映该行业市场机遇。
3、半导体材料ETF(562590)及其联接基金(020356/020357)：追踪中证半导体材料设备主题指数（指数代码：931743.CSI，指数简称：半导体材料设备)，中证半导体材料设备主题指数从沪深市场中，选取40只业务涉及半导体材料和半导体设备等领域的上市公司证券作为指数样本，反映沪深市场半导体材料和设备上市公司证券的整体表现。
$半导体材料ETF(SH562590)$ $芯片ETF(SZ159995)$ $人工智能AIETF(SH515070)$ #芯片股保持活跃，上海贝岭冲击连板##台积电业绩超预期，美股半导体股盘前反弹#
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