2024/7/18华夏ETF收盘解读
1、 市场快评：
海外市场尤其美股科技股隔夜大跌制约情绪面，A股今天早盘下挫，随后呈现修复态势。截至收盘，wind全A收4211点，收涨0.4%，两市成交额维持在6817亿元，个股涨多跌少，涨跌比为2153:2915，申万一级行业多数收涨，国防军工、电力设备及公用事业涨幅领先，传媒、计算机及电子表现相对较弱；风格方面成长风格小幅占优。消息面上，市场担心美国采取更严格措施施压日本荷兰，限制与中国芯片贸易；台积电、阿斯麦等全球半导体巨头发布业绩；海外美股科技股创2022年12月以来最大跌幅。
2、 ETF行情指南：
市场呈现下探回升态势，科技板块在消息面利空下低开，但随着市场的修复而不断修复，市场上周以来的修复格局依然在延续，因此超跌的方向也有所表现。
半导体材料ETF(562590)：今天二级市场表现领先，短期资金交易国产替代加速，大的背景是美国大选年市场对美国科技领域的制裁有所担心，而消息面上媒体报道美国进一步收紧半导体出口管制，对东京电子、ASML等非美国企业继续向中国提供先进半导体技术或采取相应措施；应用化学、东京电子、阿斯麦等公司在华销售占比均超出45%，一旦供应链出现波折，均会提高国内企业进入产业链的可能性，中国是全球最重要的半导体市场之一，目前国内半导体采购占全球35%以上，受益于全球需求复苏、AI相关产业及国产替代等相关因素驱动，同样有望在今明两年实现强劲增长。从产业链来看，设备材料属于半导体行业上游，是组织中游半导体生产的重要工具及原材料，贯穿生产全流程，细分行业多而复杂，是半导体制造的基石，全球市场高达千亿美元，具备高壁垒、格局稳定、寡头垄断、高毛利等赛道特征，半导体材料的生产对精度和纯度的要求极高，这要求企业具备高水平的技术支持和研发能力，国内半导体由于起步较晚，高端半导体材料供应链集中于美、日等国家，2022年国内整体材料端企业收入合计约150亿元，而国内晶圆制造材料需求约500-600亿元，整体国产化率约25%-30%，目前大部分市场由海外厂商占据主导及优势，我国在先进制程制造、半导体设备、材料领域市场份额较为薄弱，还存在较大成长空间，随着中美贸易摩擦加剧，供应链安全成为本土晶圆厂首要考量因素，国内晶圆厂出于供应链安全考虑对国内晶圆厂材料逐步行替换，未来半导体材料将国产化率加速提升，国产替代仍为未来半导体材料发展的主要驱动力，伴随先进制程及封装等发展趋势，半导体材料占比逐渐提升，有望迎来加速成长。
3、ETF交易洞察：
情绪面影响下市场早盘下挫，但随后呈现出修复态势，一方面增量资金拖底之下指数近期稍有好转，另一方面，市场本身处于上周二以来的修复阶段，活跃资金预期相对较好，从反弹、修复的力度看，当前反弹和前期回落力度相比略显弱势，短期或仍然在震荡格局中，随着政策博弈节点的结束，不排除悲观情绪下再度下探的风险，但我们并不悲观，5月下旬以来整体的调整已经演绎的较为充分，而对于中期市场大势，我们维持前期观点：短期市场下行趋势逐渐遏止，或迎来一波反弹机会，维持偏乐观观点，我们或许正站在又一轮钟摆较为极端的位置，后续在表观盈利改善、政策驱动下有望出现今年内又一次阶段性低点。
$半导体材料ETF(SH562590)$ $上证指数(SH000001)$ $北方华创(SZ002371)$ #芯片股午后爆发，上海贝岭强势封板#
(数据来源：Wind，方正期货，个股不作为推荐，历史数据不代表未来，半导体材料ETF(562590)风险等级为R4(中高风险)，上述基金为股票基金，其预期风险和预期收益高于混合基金、债券基金与货币市场基金。本基金为指数基金，投资者投资于本基金面临跟踪误差控制未达约定目标、指数编制机构停止服务、成份券停牌等潜在风险、标的指数回报与股票市场平均回报偏离的风险、标的指数波动的风险、基金投资组合回报与标的指数回报偏离的风险、标的指数变更的风险、基金份额二级市场交易价格折溢价的风险、申购赎回清单差错风险、参考IOPV决策和IOPV计算错误的风险、退市风险、投资者申购赎回失败的风险、基金份额赎回对价的变现风险、衍生品投资风险等。指数表现不代表产品业绩，二级市场价格表现不代表净值业绩。本资料不作为任何法律文件，观点仅供参考，资料中的所有信息或所表达意见不构成投资、法律、会计或税务的最终操作建议，我公司不就资料中的内容对最终操作建议做出任何担保。在任何情况下，本公司不对任何人因使用本资料中的任何内容所引致的任何损失负任何责任。)
