【全球半导体市场有望在2030年冲击1万亿美元规模 中国芯片产能在持续增长】

在人工智能和汽车行业的推动下，2030年全球半导体市场规模将达1万亿美元似乎已经成为行业共识。上个月，全球第一大芯片生产商台积电方面也对外称，预计到2030年，半导体和代工市场将达到1万亿美元；预计2024年包括存储芯片在内的半导体业务将达到6500亿美元，专业代工业务将达到1500亿美元。

东电电子中国区总裁陈捷提到，从2022年到2026年，全球将新增109家晶圆厂，其中40%左右将在中国。荣芯半导体董事长、中国汽车芯片产业创新战略联盟副理事长吴胜武表示，中国汽车芯片产业已经迈过起步阶段，并进入到加速发展阶段。市场空间虽然广阔，但挑战也不小。

$半导体材料ETF(SH562590)$ $上证指数(SH000001)$ $北方华创(SZ002371)$

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