【豪掷132亿元！半导体材料龙头沪硅产业扩产300mm半导体硅片】

6月11日晚间，沪硅产业发布公告称，该公司拟投资建设集成电路用300mm硅片产能升级项目（三期），预计项目总投资约132亿元。沪硅产业方面进一步表示，本次产能升级旨在积极响应国家半导体产业发展战略，加速推进公司长远发展战略规划，抢抓半导体行业发展机遇，持续扩大公司集成电路用300mm硅片的生产规模，提升公司全球硅片市场占有率与竞争优势。

伴随此次三期投资扩产，沪硅产业300m硅片产能将在现有基础上再新增60万片/月，届时将达到120万片/月的产能。

资料来源：财联社

国金证券认为，半导体芯片行业方面，我们认为目前行业整体已渡过“主动去库存”阶段，进入“被动去库存”阶段，但随着需求的复苏，我们认为行业整体有望开启积极备货，周期步入上行通道，重点看好AI带动的GPU、HBM、DDR5、交换芯片，格局相对较好的存储模组、数字Soc、驱动IC、射频及CIS率先出现基本面改善，同时建议关注MCU、模拟等芯片见底讯号。

资料来源：国金证券

$半导体材料ETF(SH562590)$ $上证指数(SH000001)$ $沪硅产业(SH688126)$ #苹果大涨创新高，带动概念股集体走强# #半导体继续走强，板块内多股涨停#

风险提示：上述内容和意见仅作为客户服务信息，并非为投资者提供对市场走势、个股和基金进行投资决策的参考。本公司对这些信息的完整性和准确性不作任何保证，也不保证有关观点或分析判断不发生变化或更新，不代表本公司或其他关联机构的正式观点。历史业绩不代表未来收益，市场有风险，投资需谨慎