【复苏势能加强！半导体晶圆代工库存去化将结束】

摩根大通在最新发布的晶圆代工产业报告中指出，晶圆代工库存去化将结束，产业景气2024年下半年将广泛恢复，并于2025年进一步增强。行业景气第一季落底，加上AI需求持续上升、非AI需求也逐渐恢复，更重要的是急单开始出现，包括大尺寸面板驱动IC、电源管理IC、WiFi 5与WiFi 6芯片等，均明确显示晶圆代工产业摆脱谷底、转向复苏。中国大陆晶圆代工厂利用率恢复速度较快，主要是由于大陆fabless公司较早开始调整库存，经过前六季积极去库存后，库存正逐渐正常化。

资料来源：财联社、《科创板日报》

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