【HBM方向领涨，AI需求将会持续拉动半导体基础设施的投资和相关设备的购买】

芯片半导体板块异动拉升，HBM方向领涨，蓝箭电子、通富微电冲击涨停，文一科技、华海诚科、晶方科技、亚威股份等涨幅靠前。近日，两家全球最大的存储芯片供应商——SK海力士和美光都已经表示，2024年的高带宽存储芯片（HBM）已经售罄，而2025年的库存也几乎售罄。

资料来源：财联社

招银国际认为，展望2024年，AI需求将会持续拉动半导体基础设施的投资和相关设备的购买。同时，存储需求的复苏以及支持边缘计算的电子产品的陆续推出，将带动全球半导体市场销售额增长，最终推动对半导体设备的投资。据SEMI预测，全球半导体设备市场销售额在未来两年的增速为3%和18%。

资料来源：招银国际

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