一、前言
北京时间3月30日凌晨，美国商务部下属的工业与安全局（BIS）发布“实施额外出口管制”的新规措施，仅仅间隔5个月之后，再次修订了BIS于2022、2023年10月制定的两次出口限制新规，全面限制英伟达、AMD以及更多更先进AI芯片和半导体设备向中国销售。此次新规中包括中国澳门和D:5国家组将采取“推定拒绝政策”，并且美国对中国出口的AI半导体产品将采取“逐案审查”政策规则，包括技术级别、客户身份、合规计划等信息全面查验。
美国再度升级对华AI芯片和半导体设备出口管制，促使我国进一步加快自主芯片的研发和生产，提高核心技术和供应链的自主可控能力。近期行业需求在逐步回暖，价格逐步上涨恢复到正常水平，海外压力下国产化力度依然在不断加大，行业估值历史分位较低，电子板块依然具备较高投资性价比，建议关注芯片ETF（159995）、半导体材料ETF(562590)。
二、热门解读
（1）此次BIS公布的新规，是关于先进计算设备、超级计算机和半导体最终用途的额外出口控制，该规定预计到今年4月4日起全面生效。本次出口管制新规整体趋严，具体看：
2023年10月：美国BIS发布关于半导体算力芯片及先进制造领域的出口管制条例，以对2022年10月的出口管制条例进行补充，已于11月17日正式实施。在算力方面，条令对AI芯片性能参数进行更为严格的规定，并将壁仞科技、摩尔线程等13家中方企业列入实体清单；在半导体先进制造领域，对光刻、沉积、刻蚀、离子注入、外延、清洗、退火等核心设备，以及配套的掩膜版、晶圆处理系统等核心材料和零部件进行细致的出口管制规定；
2024年3月底：美国BIS再次发布新一版的出口管制条令，对中国澳门和D:5国家组实行“推定拒绝”措施，对于符合特定要求的产品，则分别实施“批准推定”或“逐案审查”措施；同时，新规对算力领域的限制扩大至计算机和服务器整体产品等，但对半导体先进制造领域并未做出太多补充修订，仅明确了个别参数和单位等的说明。
（2）新规在算力领域管制范围略有扩大，增加对符合条件的计算机和服务器等组装整机产品的管制。2023年10月份美国BIS法规对于用于AI训练的高算力芯片提出使用TPP（总处理性能）和PD（性能密度）两项指标进行更严格的管制，3A090规定下主流的GB200/H100/H800/A100/A800等训练芯片和L40s等推理芯片均受到出口管制，10月17日文件更是将壁仞和摩尔线程等列入实体名单。上周五新规文件更新表示，对于包含满足3A090.a和3A090.b限制要求的计算机或服务器整机组装类产品，同样实施出口管制。
半导体先进制造领域出口管制围绕光刻、沉积、刻蚀等关键设备以及配套的零部件和材料。本次新规和上一版变动不大，调整主要为个别单位等的修正，仍是围绕光刻、沉积、刻蚀、离子注入、外延等核心半导体设备，以及掩膜版、晶圆处理系统等关键零部件和材料。1）光刻设备：对曝光式光刻机，新规对光源波长小于193nm，或光源波长大于193nm，但分辨率≤45nm以及最大DCO＜2.4nm的设备进行管制；新规还对符合条件和掩模制造设备、激光直写光刻机和45nm以下的压印式光刻机进行出口管制；2）沉积设备：出口管制范围包括钴、钨等金属，以及各种介质，对电镀、PECVD、ALD等多种设备进行细致的限制；3）刻蚀设备：对锗硅：硅的刻蚀选择比要求小于100:1，并对具备符合条件的射频电源、阀门、静电卡盘的异性干法刻蚀机台进行限制；4）其他设备：包括离子注入、外延、退火、清洗等设备；5）零部件和材料：主要对中央晶圆处理系统和部分EUV掩膜版进行出口管制。
（3）近年来，美国政府不断升级对华半导体、AI芯片等领域的出口管制，BIS频繁升级出口限制凸显自主可控重要性。2022年8月9日，美国总统拜登签署总额高达2800亿美元的《芯片和科学法案》，禁止获得补贴的美国及其盟友伙伴的企业10年内在中国和其他关切的国家新建或扩大先进制程芯片厂。2022年10月、2023年10月，BIS连续两次发布对中国的先进半导体和计算设备的出口管制，英伟达、AMD、英特尔的多款GPU和AI芯片产品无法出口中国，高端游戏显卡RTX4090也受到了限制。2023年12月，BIS宣布启动对成熟制程节点的半导体供应链展开调查，同样锚准中国芯片半导体产业。该新规将对国内芯片厂商、消费电子企业等造成冲击，同时也将促使我国进一步加快自主芯片的研发和生产，提高核心技术和供应链的自主可控能力，减少进口依赖，并不断提高对美国芯片厂商的长期竞争压力，建议关注国产AI芯片、半导体设备产业链。
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