【高盛谈HBM四年十倍的市场，存储复苏及高性能计算强劲需求，半导体材料或将持续受益】

高盛日前发布研报称，由于更强的生成式人工智能（Gen AI）需求推动了更高的AI服务器出货量和每个GPU中更高的高带宽内存（HBM）密度，该行大幅提高了了HBM总市场规模预估，现在预计市场规模将从2022年到2026年前增长10倍（4年复合年增长率77%），从2022年的23亿美元增长至2026年的230亿美元。

资料来源：华尔街见闻

存储复苏及高性能计算强劲需求，中国大陆有望引领晶圆厂设备支出。据SEMI报告表示，由于存储市场的复苏以及高性能计算、汽车应用的强劲需求预计在2025年全球应用于前道工艺的300mm晶圆厂设备投资将增长20%至1165亿美元，2026年增长12%至1305亿美元，2027年将继续增长5%至1370亿美元。

资料来源：开源证券，《开源证券电子行业点评报告：荷兰首相将访华，看好半导体设备国产化进程》

$半导体材料ETF(SH562590)$ $中微公司(SH688012)$ $北方华创(SZ002371)$

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