3D摄像头行业的产业链相关个股:

1,光学镜头:舜宇光学,瑞声科技,联创电子

2,CIS:韦尔股份(控股豪威科技)

3,红外光源:光迅科技

4,红外截止滤光片:水晶光电

5,摄像头模组:舜宇光学,欧菲光,立讯精密,丘钛科技

6,晶圆级后段处理:晶方科技。

TOF的发射端包括:VCSEL(垂直腔表面发射激光) + Diffuser,TOF的接收端包括:成像镜头,窄带滤光片,图像处理芯片。

A. VCSEL:红外光源发射器。设计基本上都是美日垄断,制造封测主要是台湾。苹果就是稳懋做的。国内的第二梯队有纵慧(华为主供)和光迅科技。

B. 成像镜头:大力光(华为前后,苹果),舜宇光学(华为前置),瑞声科技,联创电子。

C. 窄带滤光片:只让红外光通过,过滤其他可见光。全球主要的就两家,美国的VIAVI和中国的水晶光电。

D. 红外截止滤光片:五方光电(一般摄像头需要红外截止滤光片,TOF里面有了窄带滤光片,五方光电生物识别滤光片应用于TOF摄像头,已实现批量供货,公司终端客户主要为华为、OPPO、vivo和小米等智能手机厂商,公司与欧菲光、舜宇光学、丘钛、信利等大型摄像头模组厂商建立了稳定的合作关系)

E. CIS:索尼独大,三星位居第二。豪威第三(韦尔股份)。据 IC Insights 最新报告指出,到2021年时,世界 CMOS 影像传感器(CIS)市场规模将达到 159 亿美元,年出货量则逼近 80 亿颗,而促进CIS增长核心的主要原因就是TOF。近期业内也宣布CIS开始缺货了。专门做CIS封装的有:晶方科技和华天科技。

F. 摄像头模组:欧菲光(华为前后,苹果),舜宇光学(华为前后),立景(华为前置),丘钛科技(华为前置)

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