只做热点逻辑为王

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实实在在的利好，叠加间接供应英伟达

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新分支

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HVLP铜箔，新题材

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明天补涨

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底层逻辑很对

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回复@密探一号: 探长，麦捷也是正宗一体化电感吧//@密探一号:回复@密探一号:AI两大新增量：去年光模块，今年是电感。

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逻辑正

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车路云有政策预期的

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逻辑

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逻辑不错

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英伟达GB200或用铜箔替代铝箔做包材。新题材，电子电路铜箔$逸豪新材(SZ301176)$ $德福科技(SZ301511)$ $宝鼎科技(SZ002552)$

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电子电路铜箔，新题材

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回复@山顶控股: 新技术值得跟踪关注//@山顶控股:回复@roboroborobo:新技术是真的那就好说，又能国产替代，又能有0-1的预期，不是小作文就好，就是不知道这个HVLP的价值量有多大？robo老师了解吗？