$士兰微(SH600460)$ 今日，厦门士兰集科微电子有限公司封顶仪式及厦门士兰明镓化合物半导体有限公司投产仪式举行，即士兰12英寸特色工艺芯片制造生产线正式封顶、士兰化合物半导体芯片制造生产线试产。

厦门士兰集科半导体制造公司总投资170亿元，建设两条12英寸特色工艺芯片生产线。第一条功率半导体芯片制造生产线，规划产能8万片/月，总投资70亿元，分两期实施；第二条芯片制造生产线，总投资100亿元。该项目一期预计2021年实现通线生产，2022年达产。项目二期2022年前启动，2024年达产。

厦门士兰明镓化合物半导体有限公司总投资50亿元，分两期实施，建设4英寸、6英寸的化合物芯片生产线。项目一期计划2021年达产；项目二期计划2021年启动，2024年达产。

士兰集科总经理黄军华表示，士兰12英寸特色工艺芯片制造生产线预计明年4月首台设备入场，明年12月将释放3~6千片产能，2021年第三季度生产线将释放1万5千片产能，2022年下半年将迎来第一期满产，2024年下半年迎来第二期满产。

谈及士兰集科2020年生产计划，黄军华表示，未来将实现杭州、厦门资源无缝对接，厦门产线将于2020年10月底全线生产贯通。

士兰明镓运营总监田觉表示，士兰化合物半导体芯片制造生产线项目于今年1月23日项目主厂房封顶、7月23日设备进场、11月18日首片自研外延产品点亮，预计2020年3月厂房验收。项目一期计划2021年达产；项目二期计划2021年启动，2024年达产。士兰明镓力争在2024~2025年成为国际一流企业。

转自 爱集微