5月29日，在台北国际电脑展上，联发科技发布突破性的全新5G移动平台，改款多模5G系统单芯片（SoC）采用7nm工艺制造，将为首批高端5G智能手机提供强劲动力，展示联发科技在5G方面的领先实力。
集成化的全新5G移动平台内置5G调制解调器Helio M70，联发科技以世界领先的技术缩小了整个5G芯片的体积，将全球先进的技术融入到极小的设计之中。包含ARM最新的Cortex-A77、Mali-G77 GPU和联发科技最先进的独立AI处理单元APU，可充分满足5G的功率与性能要求，提供超快速连接和极致用户体验。
另外，该款多模5G移动平台用于5G独立与非独立性（SA/NSA）组网架构Sub-6GHz频段，支持从2G到4G各代连接技术，以便现有网络在全球5G逐步完成布置之前仍可接入。
联发科技总经理陈冠州表示，该款芯片的所有功能均面向首批旗舰5G终端设计。该移动平台的尖端技术使其成为迄今为止功能最强大的5GSoC，让联发科技不仅置身5G SoC设计的最前沿，更将为5G高端设备增添强大动力。
联发科技此次发布的5G移动平台集成了5G调制解调器Helio M70，采用节能型封装，该设计优于外挂5G基带芯片的解决方案，能够以更低功耗成更高的传输速率，为终端手机厂商打造全面的超高速5G解决方案。
联发科技5G移动平台将于2019年第三季度向主要客户送样，首批搭载该移动平台的5G终端最快将在2020年第一季度问市。
消费者无疑是联发科技进军高端5G移动平台市场的最终受益者，更激烈的竞争将有助于推动更多新一代5G设备的推出，从而让更多的用户接触到先进技术。
联发科技5G 移动平台集成的调制解调器Helio M70支持LTE和5G双连接（EN-DC），具有动态功耗分配功能，并支持从 2G 至 5G 各代蜂窝网络。它采用动态带宽切换技术，能为特定应用分配所需的5G带宽，从而将调制解调器电源效能提升50%，延长终端设备的续航时间。
联发科技已与领先的移动运营商、设备制造商和供应商合作，以验证其5G技术在移动通讯设备市场的预商用情况。
联发科技还与 5G 组件供应商及全球运营商在RF技术领域开展密切合作，以迅速为市场带来完整、基于标准的优化 5G 解决方案。与联发科技在RF技术中合作的企业包括 Oppo、Vivo，以及领先的射频供应商 Skyworks、Qorvo 和村田制作所（Murata）。多家企业将共同合作，助力设计适用于纤薄时尚智能手机的5G 前端模块解决方案。
联发科技最新发布的5G 芯片为在亚洲、北美和欧洲推出的全球Sub-6GHz频段5G网络而设计。
就在华为面临着被“封锁”的背景下，原本以为5G市场的格局会改变。但没想到的是，联发科的突然发力，让5G领域变得更加扑朔迷离。5G是个大机遇也是大挑战，看来一场重新洗牌是在所难免了！