日前，美国和欧盟召开了贸易与技术委员会会议（TTC），并发表联合声明，双方将在传统半导体（主要是成熟制程芯片）领域加强合作，并将采取“下一步措施”。除了先进制程，半导体成熟制程或面临管控风险。
半导体资深分析师骆思远表示，此前只是针对先进制程，现在扩大到成熟制程，可能导致在中国下单的海外客户被迫转单给海外晶圆厂，最终可能加剧国产晶圆厂的“内卷”。
市场一直充斥着对全球成熟制程产能过剩的担忧，近期更是传出晶圆厂降价消息。有IC设计厂商向媒体透露，部分晶圆代工厂成熟制程报价持续下调，幅度约为4%至6%，第二季度可能再降价，预计上半年累计降幅达一成左右。
在今年2月中芯国际业绩说明会上，对于扩产担忧，中芯国际高管表示，未来部分市场可能会出现供过于求，同时市场会充满竞争，预计经过四五年的时间，市场供需取得平衡。而中芯国际已经建设的项目，跟客户与产业链是有协商的，目前市场仍有机遇，中芯国际晶圆代工占比5%，在全球半导体产业中占比只有1%。