英伟达、AMD、微软排队都要抢HBM,算力之后,HBM成了10倍股的摇篮!
据媒体报道,HBM成算力竞赛核心 由于AI芯片飞速发展,HBM需求水涨船高,存储三大巨头都在争相推进HBM生产/扩产。三星、SK海力士据悉正计划将HBM产量提高至2.5倍。HBM被看做是“最适用于AI训练、推理的存储芯片”。
HBM有望复制上半年CPO走势!
壹石通,HBM核心材料GMC的上游 Low-α球铝,GMC是华海诚科,联瑞新材、凯华材料都是HBM材料!引用:
2023-11-17 11:53凯华材料:先进封装打开高端EMC市场空间
◇封装材料:GMC是EMC的一种,两者都是电子元器件的封装材料,GMC材料广泛应用于航空航天、汽车、电子等领域。而EMC材料主要用于电子产品的屏蔽和隔离。
◇EMC:HBM需要散热性更高的MC产品(GMC/LMC,填料需要用到Low-a球铝,先进封装打开高端EMC产品...