科技股美股映射、制造业全球竞争力、高股息。
本来还有个消费平替，但是那个太拉胯被剔除了。

材料最受益，HBM先进封装提振高端Low-α产品想象空间：环氧塑封料的组成成分中，填充剂含量占70%-90%。从成本端看，2022年1-6月硅微粉占原料采购金额的比重为28.86%。HBM需要使用GMC（颗粒状环氧塑封料）对其整体进行封装，控制α粒子在与芯片运行表现无关的GMC中的含量显得至关重要。Low-α球形硅微粉及球形氧化铝兼具强度高、散热性能好、α粒子含量低等特点，为HBM封装材料中必不可少的关键材料。

不好说，它股性真的很差，能走成google已经算上等走法了。

HBM本来就是硬件端里面价值量最高的，主要是A股真没真正受益北美算力产业链的HBM标的，只能选光模块，PCB，铜缆这些，中国的算力产业链的HBM还是算了吧，技术不行，规模不行，就靠天天喊叫国产替代忽悠人接盘，19年到现在套下来多少人

科技细分里，存储股性无敌烂，没有之一

你们都哪里学的这些俏皮名词，还映射，前几年都没听说过这词

HBM本来就是硬件端里面价值量最高的，主要是A股真没真正受益北美算力产业链的HBM标的，只能选光模块，PCB，铜缆这些，中国的算力产业链的HBM还是算了吧，技术不行，规模不行，就靠天天喊叫国产替代忽悠人接盘，19年到现在套下来多少人

同样的信息，股价过几轮过山车$赛腾股份(SH603283)$ $通富微电(SZ002156)$
那么这些机构折腾的意义在哪里？？挣差价？？

材料最受益，HBM先进封装提振高端Low-α产品想象空间：环氧塑封料的组成成分中，填充剂含量占70%-90%。从成本端看，2022年1-6月硅微粉占原料采购金额的比重为28.86%。HBM需要使用GMC（颗粒状环氧塑封料）对其整体进行封装，控制α粒子在与芯片运行表现无关的GMC中的含量显得至关重要。Low-α球形硅微粉及球形氧化铝兼具强度高、散热性能好、α粒子含量低等特点，为HBM封装材料中必不可少的关键材料。

科技细分里，存储股性无敌烂，没有之一

hbm 美光确实好，但是涨得实在太慢了就切去arm了。。

需求没问题，问题是没产能啊！等新产能出来都啥时候了

hbm坑了多少波了…

九，一般这些美股的研报去哪里看

有链接吗，看看