5月23日，在第26届集成电路制造年会暨供应链创新发展大会（CICD）上，比亚迪半导体股份有限公司总经理陈刚对于汽车集成电路市场是否供大于求的问题进行了回答，并且分享了比亚迪半导体目前的上车情况。他表示，新能源汽车赛道的半导体市场还远远地供不应求：$比亚迪(SZ002594)$
车规半导体的市场即将跨入10000亿规模；
自主研发的首款功率半导体芯片，现已装车超600万辆；
比亚迪·汉是全国首个搭载碳化硅的车型，现已装车超50万辆；
比亚迪方程豹全系采用比亚迪碳化硅技术；
在车规级MCU领域，比亚迪目前已经累计装车超亿颗；
三大件已经上车，洗衣机也许很快就会上车了，娱乐汽车也会马上来了；

比亚迪半导体股份有限公司总经理陈刚认为，目前IGBT转碳化硅赛道已经比较拥挤了，不建议大家都来做碳化硅。另外自动驾驶赛道，他认为激光雷达还是有一定的机会。总的来说，他认为车用半导体还是一个朝阳产业。

照船夫的性格，我估计是有研发的