翻番 的讨论

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数据中心作为计算单元规模化如果成真,除了英伟达这个主线,受益的四个大类:先进封装代表企业台积电,HBM代表企业美光,铜连接代表企业安费诺和液冷代表企业维谛技术。哪个拉长时间会更赚钱呢?姑且先不考虑预期差,仅考虑产业&技术纵深,其实前两者会有更巨大的机会,而后两者因为技术栈的壁垒薄,大概率受益于量,但未来也会面临潜在竞争者的风险。台积电因为制造这一大块的缘故,估值更易受传统业务牵累,并非最佳标的,而DRAM长期被CPU产业吸血,这次借AI东风,计算单元的支配地位有所动摇,似乎终于迎来一次机会,价值会不会大规模涌入存储厂商非常值得关注。