$东尼电子(SH603595)$ 12万衬底项目已全面实施完成，产能满产，良率进一步提升至70%以上，后续扩产也将纳入日程。子公司东尼半导体已完成两轮融资增资，而且是超高溢价增资。交货与回款周期即将达到平衡点，三季度衬底预计盈利3%-5%，前期亏损为良率缓慢提升及交货量上升而回款滞后造成。如果在大功率碳化硅器件需求不变或需求增加环境下，东尼光衬底业务估值在100亿以上，其他业务有升有降就算打个平手，总体合理估值150亿+。被唱空言论打击丧失信心者慎入，我说的是下半年的预期，至少是中报之后，在这之前估计仍然是寻底走势。
另外，复合集流板环评公示今日已结束，设备采购已经到位，接下来就是试生产。