5月3日消息，据国际半导体产业协会（SEMI）统计，今年一季度全球硅晶圆出货量降至28.34亿平方英寸，环比下滑5.4%，同比下滑13.2%。SEMI硅产品制造商委员会（SMG）主席李崇伟表示，IC晶圆厂使用率持续下降及库存调整影响，第一季所有尺寸硅晶圆出货同步下滑，其中抛光晶圆较去年同期减少幅度略...