玻璃基板作为从0到1,且我国具备领先优势的新方向——日前,央视刚刚报道,我国科学家团队在“玻璃基封装”技术研发领域实现重要突破,用激光在玻璃基本上打100万个孔,然后就可以在上面建芯片这种高楼大厦。 1.【 网页链接