1.23年营收6321是22年87%，为什么净利润是50%？
主要是由於：過去一年，半導體行業處於週期底部，全球市場需求疲軟，行業庫存較高，去庫存 緩慢，且同業競爭激烈。受此影響，集團平均產能利用率降低，晶圓銷售數量減少，產品組合變動。此外，集團處於高 投入期，折舊較2022年增加。。銷售晶圓的數量(8吋晶圓約當量)由上年的7,098千片減少17.4%至本年的5,867千片。
2.什么23年的毛利润率只有22年的50%？
营收降了，折旧和摊销反而增加了。主要是由於本年產能利用率下降、晶圓銷售數量減少及產品組合變動所致。此外，集團處於高投入期，折舊較2022年增加。
3.从2019~2022年毛利润率从20.6%增长到38%，其他对手是什么情况？
4.今后5年营收会大幅增长吗？
庫存消化仍為2023年半導體行業主旋律。中長期看，全球半導體行業兼具週期性和成長性，短期的供需失衡不會影響行業的中長期向好。伴隨著家居、教育、科研、商業、工業、交通、醫療等各領域應用設備智能化需求的上升趨勢，市場活力逐漸恢復，終端市場規模獲得持續改善，產業鏈各個環節有望逐級回暖。晶圓代工作為產業鏈前端的關鍵行業，產能利用率有望逐步恢復，實現持續穩健的中長期成長。
從地域上看，近年來半導體的地域化發展趨勢逐年明顯。半導體行業本土化發展的動力主要來自本土市場需求的規模化及 本土經濟發展的韌性。從中國大陸的產業情況看，作為全球最大的半導體消費市場之一，現階段我國集成電路產業仍一定 程度地依賴進口。國內現有集成電路產業規模，包括晶圓代工產能規模、工藝技術能力，與實際市場需求仍不匹配。隨著 新一輪科技創新的推動，國內產業鏈具備較大的成長空間。
六、公司關於公司未來發展的討論與分析
(一) 行業格局和趨勢隨著晶圓代工企業在生產效率提升、產品良率保證、成本控制、規模效益、工藝平台的研發速度以及知識產權安全性等方面的優勢持續凸顯，越來越多的集成電路設計公司和部分垂直整合企業傾向於與晶圓代工廠締結長期和緊密的合作關係，以應對日趨激烈的行業競爭。
從應用發展趨勢看，智能手機和電腦市場缺乏產品的功能革新和增長動力，需求出現波動，對晶圓代工企業影響較大，行業格局面臨調整。隨著新一輪智能化科技應用走向產業化，產業變革趨勢已初步確立。智能化應用趨勢包括但不限於家居、教育、科研、商業、工業、交通、醫療等領域，需要大量的邏輯、模擬、射頻、光電、傳感器件，將為晶圓代工企業注入新一輪市場增量。
從地域發展趨勢看，近年來，半導體行業區域化趨勢愈發明顯。一些國家和地區正積極佈局在地化晶圓代工產能擴充，大力促進本土化協同，以緩解地緣限制對全球化產業鏈的沖擊。總體看，各地區半導體行業的發展將同時面臨獲取近地市場優勢的機遇，以及失去行業資源流動性的挑戰。
(三) 經營計劃2024年 ，公司仍然面臨宏觀經濟 、地緣政治 、同業競爭和老產品庫存的挑戰 。預計公司表現「中規中矩」，隨半導體產業鏈一起擺脫低迷，在客戶庫存逐步好轉和手機與互聯需求持續回升的共同作用下，實現平穩溫和的成長。但從整個市場來看，需求復蘇的強度尚不足以支撐半導體全面強勁反彈。在外部環境無重大變化的前提下，按照國際財務報告準則，公司給出的2024年指引是：銷售收入增幅不低於可比同業的平均值，同比中個位數增長。公司計劃在2024年繼續推進近幾年來已宣佈的12吋工廠和產能建設計劃，預計資本開支與上一年相比大致持平。公司在持續高投入的過程中，毛利率會承受很高的折舊壓力。公司會始終以持續盈利為目標，嚴格控制成本，提高效率。