半导体：IP：灿芯股份、芯原股份；设计：韦尔股份、卓胜微、澜起科技；制造：中芯国际、华虹公司；封测：长电科技、通富微电；前道设备：北方华创、中微公司、拓荆科技、芯源微、华海清科、万业企业、精测电子、至纯科技、盛美上海、芯碁微装；后道设备：中科飞测、...