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作者:
东城雨巷
发布于:
2024-02-26 09:07
雪球
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$太极实业(SH600667)$
太极半导体加强散热存储芯片封装结构与制作方法就提到存储芯片堆叠以及逻辑芯片一体封装的内容,可以想象是不是为HBM量身定做的封装技术呢?
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Joelqueen
02-26 12:42
董秘已经澄清,没有HBM