华虹半导体年初以来涨幅逾18%，今年一季度跟随大市走出一波上升浪，5月开始反复震荡下落，11月底再次触底回升，周三收盘涨逾6%，周四（12月5日）股价再度裂口高开，盘中最多飙升逾15%，升穿250天线，两个交易日累计涨幅超过二成，并伴随交投也有显著放大。
消息面上，高盛发表研究报告，估计华虹半导体(01347.HK)2019至2021年的收入年均复合增长为21%，其分离式元件料占2019年收入41%，相信分离式元件将会是2021年强劲盈利增长的动力。该行重申其“买入”投资评级，目标价23.4港元。
该行又指，公司产品组合升级至更高电压。高端产品如分离式元件带来的收入贡献占比自2016年的33%扩大至2018年的63%。随着12寸晶圆厂投产，预期公司将会进一步改善其8寸晶圆厂的分离式元件产品组合，并自2020年下半年起将其高端分离式元件产品转移至12寸晶圆厂生产。
市场观点：
华虹半导体(01347)公布2019年中期业绩，销售收入同比由4.4亿美元增长2.5%至4.508亿美元，毛利率同比由32.9%下降1.3个百分点至31.6%，税前溢利同比由9920万美元增加6.3%至1.054亿美元，母公司拥有人应占期内溢利同比由8590万美元增加5.7%至9082.6万美元，基本每股盈利0.071美元，不派息。
富瑞：予华虹(1347.HK)目标价19.5港元 料下半年增长胜上半年
报告指，华虹半导体(1347.HK)第二季销售符合预期，而毛利收入则超出预期，其产能利用率亦回升至93％，智能卡芯片表现走软，使晶圆平均售价按季下降4.6％。管理层预期今年下半年增长会较上半年强，可望带动全年有正面增长，该行予目标价19.5港元及“买入”投资评级。
该行又指，随着其功率半导体的高度混合组合，华虹半导体第二季毛利率为31％，高于公司指标，并认为中国的芯心本地化、功率半导体及下一代国民身份证的潜在机遇，可抵销12英寸晶圆于第四季对盈利的负面影响。
国信证券：2019Q2季报点评：特色工艺确保业绩好于全球市场
公司专注特色工艺，收入增速强于全球市场
2019年Q2全球半导体市场销售额为982亿美元，同比减少16.8％，而公司Q2营收同比持平。是因为公司专注于嵌入式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理和逻辑及射频等差异化特色工艺平台，质量管理体系满足汽车电子芯片生产的严苛要求。公司分立器件平台继续显示出巨大的优势，尤其是超级结、IGBT 和通用 MOSFET。分立器件在未来的需求仍将持续增长，从而带动公司收入增长。
聚焦中小客户分散风险
公司为了稳定增长，从一开始选择的就是中小客户战略，从目标客户角度选择差异化竞争。因为小客户的出货量小，无法通过加大出货量分摊流片成本，公司服务的客户的议价能力相对弱。大客户的议价能力强，利润率低，风险大，大客户的订单调整影响公司业绩稳定性。
维持“买入”评级
预计预测2019~2021年收入分别为10.09亿美元/16.69亿美元/13.32亿美元，增速分别为8.5%/15.8%/14%，2019~2021净利润分别为2.12亿美元/2.36亿美元/2.55亿美元，增长16.3%/11.2%/8.1%。由于公司毛利率较高，相应的估值也提高。20190807日股价对应2019市净率为0.82倍。我们认为公司2019年合理PB估值范围为为1.5~1.55倍，对应股价为24.8~25.6港元，维持“买入”评级。
高盛：予华虹(01347)目标价24港元 维持“买入”评级
该行表示，由于华虹技术迁移推动收入增长，并带来微小的毛利影响。该行预计12英寸晶圆厂的成熟技术、高产率、低成本设备以及客户需求强劲。8英寸晶圆厂也可以进一步改善产品组合，提供更高端的功率，以推动毛利率扩张。
该行指出，微控制器（MCU）的发展推动下半年业绩，管理层预计下半年收入将高于上半年，并计划在下半年的8英寸晶圆厂每月增加6000-8000晶圆的产能。华虹目标是在2年内实现12英寸晶圆厂的盈亏平衡，并会因客户的强劲需求而密切关注产能，因此会产生微小的毛利影响。
野村：维持华虹(01347) “中性”评级 目标价19港元
报告指出，随着12英寸晶圆的产能提升计划结束，预计华虹半导体（01347）在2020年的产能将较2018年增加15％至20％。尽管中国内地对半导体的需求正在增加，但该行担心这些新产能未能迅速得到充分利用，加上供应过剩将令价格受压。该行维持华虹半导体目标价19港元，以及“中性”评级。
该行表示，华虹半导体的股价年初至今已下跌4.2％，对公司仍然维持中性立场不变，并认为公司将在第二轮12英寸晶圆产品中提升功率。市场对有关需求正不断增加，公司改变方向属合理。该行预计，目前只有一家企业成功提升12英寸晶圆的功率，因此认为华虹的毛利率将从今年第四季至明年第二季受压，但在政府补助支持下，对盈利影响仍然可控。
广发证券：新厂产能爬坡或将拖累中期获利能力
2Q净利率下滑幅度高于毛利率的下滑
从经营层面来看，我们认为公司产能利用率的恢复(从1Q的87%恢复至2Q的93%)主要是1Q上游Fabless厂商库存调整力道过猛所致，而ASP开始出现明显下滑(公司ASP从483美元下滑至460美元，同时世界先进ASP亦停止增长)则反应了产业下游需求仍弱于预期(虽供给端8寸线设备供给量并未出现明显变化)，8英寸产线景气度也随之继续下滑。
指引与同业基本一致，产业库存超预期调整对行业影响仍在持续
从指引来看，公司与世界先进的指引基本一致(收入环比增长都约为3%)，但下游需求能见度较低仍在制约产业及公司下半年经营状况的回暖：1)联电认为：“在全球经济环境疲软的情况下，客户将继续进行库存管理，这可能会导致2H19需求能见度降低。”2)世界先进认为：“由于客户所在供应链库存仍偏高，加上整体经济成长趋缓，3Q旺季效应恐不显著。”
下游细分市场长期景气度仍较高，然折旧提升或将拖累中期获利能力
公司专注于特色工艺，下游所属的物联网、汽车电动化、ADAS等细分市场长期景气度较高，随着无锡12寸产能的逐步释放，公司有望实现快速增长，但同时我们亦担心新厂产能爬坡可能会拖累公司中期的获利能力。
调降至“持有”评级
预计19-21年归母净利润分别为1.71/1.90/2.12亿美元，较前期预测低5%/11%/13%。根据公司ROE与PB的拟合状况，我们得出19年公司合理PB为1.1倍，对应的合理价值为14.9元港元/股，调降至“持有”评级。
美银美林：首予华虹半导体(1347.HK)“中性”评级 目标价16.5港元
报告指华虹半导体(01347.HK)是中国第二大晶圆制造厂，主要集中于生产8寸晶圆。虽然对其长远前景抱保守态度，但公司是中国致力发展国内半导体供应链的受惠者。该行看到公司目前的风险回报水平均衡，首次给予“中性”投资评级，目标价16.5港元。
该行发现一些会影响公司短期前景的不确定因素，指出从2至3年的上升周期开始，更高的库存、汽车及工业需求疲弱，以及加快转移至12寸晶圆产品，导致8寸晶圆厂的表现自上半年起开始下滑。该行预期，下行周期将会再持续2至3个季度，令华虹短期收入放缓。
此外，在中国内地新涌现的代工厂，意味中期的竞争力将会增加。而公司新的12寸晶圆厂虽会令收入增加，但或会在未来1至2年影响毛利率及现金流表现。
华虹半导体(01347)发布2019年第3季度业绩，该集团于期内销售收入2.39亿美元，同比下降0.9%，环比增长3.9%。毛利率31.0%，同比下降3.0个百分点，环比持平。期内溢利4440万美元，同比下降12.8%，环比下降11.0%。
瑞信：下调华虹半导体(1347.HK)目标价至14港元 评级“中性”
报告指，华虹半导体(01347.HK)第三季销售及毛利率符合预期，销售如期按季增4%，是受到嵌入式快闪记忆体和分立器件(Discrete)业务带动。虽然毛利率按季持平於31%，但新晶圆厂的费用导致营运支出上升，亦令经营利润率跌至14.2%。
报告指，公司12寸晶圆厂成本上升，但已致力在第四季及明年下半年提升产能，新工厂将可提高2020年销售15至20%，但由於经营支出/折旧率，需於2021年中才能达收支平衡。瑞信将其2019及2020年每股基本盈利预测调低至1.06元及0.95元，目标价由15港元下调至14港元，维持“中性”评级。
中金公司：华虹半导体(01347)3Q19收入符合预期，关注无锡12寸厂产能爬坡
3Q19收入符合我们预期
华虹半导体公布2019年三季度收入为2.39亿美元，同比下降0.9%，环比增长3.9%。毛利率为31.0%，同比下降3.0个百分点，环比持平。收入和毛利率均符合我们先前预期。净利润为4,520万美元，同比下降6.4%。公司表示，无锡代工厂已进入量产阶段，目前良品率较好。维持跑赢行业评级。
发展趋势
明年8英寸厂有望维持高产能利用率。目前8英寸晶圆下游库存已正常消化，客户已开始增加库存，因此华虹的产能利用率回升至96%左右。我们预计四季度产能利用率将保持在这一水平。但华虹预计2019年硅片成本增加5-6%，投资者担忧这一成本增加可能会影响公司的盈利能力。
无锡代工厂正式进入量产阶段。华虹预计无锡新厂将在四季度贡献500万至600万美元的收入。截至目前，无锡新厂两种产品的良率已经达到90%。管理层指出，无锡新厂主要生产90nm eNVM、55nm eNVM、逻辑芯片、射频和BCD产品。我们预计无锡代工厂将在2020年贡献1.6亿美元的收入，管理层预计该代工厂将在两年后开始盈利。
华虹计划采取集成电路和功率分立器件应用并举的研发策略。管理层表示，公司将转移BCD工艺和SIM卡业务至12寸厂，12寸DMOS产品有望于明年一季度面市，IGBT和Super-junction产品有望于明年三季度末或四季度后面市。
盈利预测与估值
我们维持2019年的收入预测不变，将2020年销售额预测下调6%至11亿美元，主要由于8英寸晶圆厂产能扩张慢于预期。同时，我们将2019年和2020年净利润预测分别下调11%和3%至1.81亿美元和1.79亿美元，主要由于无锡代工厂产能放量导致利润率下降，营业费用上升。当前股价对应0.9倍2020年市净率。我们维持跑赢行业评级和目标价20.00港元，较当前股价有48%的上升空间，对应1.4倍2020年市净率。
高盛：看好内地半导体及5G等范畴 建议买入中芯国际及华虹半导体等科技股
报告表示，上月在美国及内地举行了市场营销会议，投资者对全球5G迁移及中国半导体的发展较7月份的时候乐观，但对于估值及时机方面维持审慎。
该行对重申对部分范畴买入的看法，包括中国半导体(代工厂、集成电路设计、设备)；5G电讯设备及供应链(基站、印刷电路板)；市场份额增加或毛利率扩大的智能手机零件。
该行建议买入的股份包括中芯国际(00981)、华虹半导体(01347)、ASM太平洋(00522)、舜宇光学(02382)、联想集团(00992)、鸿腾精密(06088)、中兴通讯(00763)及京信通信(02342)。
华虹半导体基本面简介：
华虹半导体是全球第二大8英寸晶圆代工厂、国内第二大晶圆代工厂，专攻较高毛利的特色工艺平台，特别专注于嵌入式非易失性存储器、功率器件、模拟及电源管理和逻辑及射频等差异化工艺平台。
从产品组合看，华虹半导体已形成分立器件与非嵌入式非易失性存储器两大业务。
华虹半导体在上海金桥和张江建有三座8英寸（200mm）晶圆厂（华虹一厂、二厂及三厂），月产能17.5万片；同时在无锡高新技术产业开发区内建设一条月产能4万片的12英寸（300mm）集成电路生产线（华虹七厂），支持5G和物联网等新兴领域的应用。
从2018下半年开始，以存储器为代表的半导体行业进入了下行周期，特别是到了2019上半年，产业的各项数据同比都出现了大幅下滑。因此，有不少业内人士预言，2019年将是半导体行业过去10年当中最差的年份，从各项数据来看，2019全年整个产业只能实现同比微弱增长，甚至在一些细分领域出现负增长这一基本面是不会发生大的变化了。
但是，将2019下半年与上半年做一下比较，或者再细分一下，将上半年Q2的发展情况与Q1做一下比较，可以看出，全球半导体产业出现了明显的回暖迹象，可以说，今年的Q3或Q4，很可能是整个产业发展的拐点。
华虹半导体作为特色工艺的领先者，华虹半导体的 MCU、超级结、IGBT、通用 MOSFET、电源管理芯片和模拟产品的收入埋深强劲，并将在 5G 创新中扮演不可或缺的重要角色。同时中国区客户需求强劲，营收占幅达 62.2%。无锡 12 英寸晶圆厂本季度开始投入生产，在线验证通过了若干个客户的产品，其中有两个产品的良品率已达到 90%。
华虹半导体第三季度财报分析
财报显示，第三季度公司实现营收 2.39 亿美元，环比增长 3.9%；毛利为 7400 万美元，环比增长 3.6%；毛利率为 31%，而第二季度为 21%。从净利润来看，本期为 4442 万美元，环比下降 11%；本期净利率18.6%。
从工艺节点来看，0.35um 及以上工艺营收仍是公司营收主力，占比 49.70%，相比上季是 56.1%；0.13um 及以下工艺营收占比 33.9%，相比上季是 32.10%；0.15um/0.18um 工艺营收占比 15%，相比上季是 10.90%；0.25um 工艺营收占比 1.4，相比上季是 0.9%。具体来看，来自 0.35um 及以上工艺营收 1.19 亿美元，同比减少 0.7%，是由于智能卡芯片和通用 MOSFET 产品减少，但超结产品有所增长；来自 0.13um 及以下工艺营收 8090 万美元，同比下滑 1.9%，智能卡和逻辑产品需求减少；来自 0.15um/0.18um 工艺营收为 3590 万美元，同比增长 2%，主要由于模拟产品需求增加；来自 0.25um 工艺营收为 320 万美元，同比减少 14.3%，主要是由于智能卡需求减少。由此可见，公司超结产品需求强劲。
从技术平台来看，分立器件平台成为本季最大营收来源，占比 39.1%；嵌入式非易失性存储器平台营收保持第二，占比 36.2%；模拟与电源管理平台占比 13.5%；逻辑与射频平台占比 9.8%；独立非易失性存储器平台占比 1.3%；其他 0.1%。具体来看，得益于超结和通用 MOSFET 和 IGBT 产品的增长，分立器件平台营收达 9030 万美元，同比增长 10.9%；嵌入式非易失性存储器平台营收为 8820 万美元，同比减少 1.5%，分析原因是主要由于智能卡芯片的需求减少，部分被 MCU 产品的需求增加所抵消；模拟与电源管理平台营收 3650 万美元，同比减少 3.5%，主要由于 LED 照明的需求减少，但模拟产品有所增长；独立非易失性存储器营收 180 万美元，同比大幅减少 72.1%，主要由于闪存和 EEPROM 产品的需求减少。
从应用领域来看，消费电子产品领域为 61.1%，工业及汽车领域为 25.2%，通讯领域 9.9%，计算机领域为 3.8%。本季消费电子产品领域依旧是公司第一大营收来源，但由于智能卡需求减少，导致同比减少 6.8%；工业及汽车领域得益于 MCU、超级结、通用 MOSFET 及射频产品的需求增加，营收达 6020 万美元，同比大幅增长 24.2%；通讯领域营收 2360 万美元，同比减少 4%，主要由于逻辑产品的需求减少，部分被智能卡芯片的需求增加所抵消；计算机领域营收 920 万美元，同比减少 20.5%，主要由于闪存和通用 MOSFET 产品的需求减少。
从地区营收来看，中国的营收占比表现强劲，达到了 62.2%；美国营收持续下降占比 14.8%；亚洲地区(不含中国、日本)营收占比 12.4%；欧洲地区占比占比 7.2%；日本占比占比 3.4%。具体来看，来自中国营收 1.49 亿美元，同比增长 8%，分析原因是主要是由于 MCU 产品需求增长；由于通用 MOSFET 和闪存产品的需求减少，来自美国营收同比下降 12%达，仅为 3530 万美元，；来自日本的营收达 810 万美元，同比大减 43%，主要是由于单一客户需求减少；由于智能卡需求减少，来自欧洲的营收同比下降 7%，为 1820 万美元；来自亚洲地区(不含中国、日本)的营收 2960 万美元，同比下滑 3.3%，主要由于逻辑产品的需求减少，部分被 MCU 和通用 MOSFET 产品的需求增加所抵消。
从产能来看，华虹半导体本期总产能 52.5 万片，和上季持平。
从产能利用率来看，持续爬升，由上季 93.2%升到 96.5%，而第一季是 87.3%。
从晶圆付运量来看，华虹半导体本季晶圆付运量为 52.4 万片，较上季 48.9 万片增长 7.2%，较去年同期 53 万下滑 1.1%。
从约当 8 英寸晶圆每片售价来看，本季为 456 美元，而上季为 470 美元。
从资本支出来看，华虹半导体本期支出达 4.6 亿美元，较上季翻倍。主要是无锡基地支出增加，本季无锡基地支出达 4.3 亿美元，较上季增长 130%。