$共进股份(SH603118)$ $菲菱科思(SZ301191)$ 根据Dell'Oro报告，24年800G方案规模量产后，行业AI交换机出货结构从200+400G为主升级为400+800G，未来到1.6T继续成长，对应PCB在材料和层数上大幅提升，在材料和工艺难度上进一步提升，相关PCB厂商在收入和毛利率上均有较大弹性。