国家大基金三期成立 “耐心资本”着眼“卡脖子”环节

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5月24日,国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司成立,注册资本为3440亿元。5月27日,六大国有银行相继发布公告,拟向大基金三期出资,合计拟出资金额为1140亿元,持股比例33.14%。大基金三期由多家国资领头,包括财政部、国开金融等19位股东共同持股,注册资本为3440亿元,相比前两期明显提高,超过一期(987.2亿元)、二期(2041.5亿元)的总和。

国家大基金对我国半导体行业投资和发展具有重要的导向作用,大基金一期、二期分别于2014年9月、2019年10月成立,一期重点投资集成电路芯片制造业,兼顾芯片设计、封装测试、设备和材料等产业,二期投资方向更加多元,涉及半导体的全产业链,主要是晶圆制造领域。大基金前两期投资重心更多侧重于提升各个环节的国产替代率,通过补贴和股权投资等方式支持国内企业发展。大基金三期的主要目标则聚焦先进制程和存储等“卡脖子”环节,在投资方式和期限上或做出调整,侧重金融支持实体经济,通过长期投资壮大耐心资本。

从资金撬动作用来看,大基金一期投资撬动5000多亿元的地方基金和私募股权投资基金,大基金二期撬动近6000亿元规模的社会资金。由于此次规模超过前两期总和,我们保守估计,大基金三期可撬动1.2万亿元投资。考虑到国内半导体行业目前每年2000-3000亿元的投资规模,在大基金三期的带动下,半导体行业至少未来5年的投资需求可得到满足。与此同时,这也让半导体设备中最为昂贵和关键的光刻机这一国产化率最低、掣肘投资落地的环节的紧迫性凸显。

需要注意的是,大基金三期是长周期“耐心资本”的陪伴与支持。根据六大行发布的公告,资金预计自基金注册成立之日起10年内实缴到位。大基金三期的成立,将进一步推动关键领域的国产化进程,有助于解决目前相对薄弱的“卡脖子”环节,对于半导体板块投资短期更多是情绪释放,长期则对整个产业链,特别是设备厂商形成提振。

$中证A50ETF基金(SH561230)$ $半导体龙头ETF(SZ159665)$ $北方华创(SZ002371)$

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