利扬转债(利扬芯片)上市分析

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转债简况

利扬转债,发行规模5.2亿元,实际流通规模约3.17亿元,评级为A+。以利扬芯片最新收盘价计算,利扬转债上市前转股溢价率8.91%。

可比转债转股溢价率:华亚转债(56.99%)。

预估转债转股溢价率28%-32%,按正股最新收盘价计算,对应价格区间为117.53元-121.20元。

正股简况

发不出来,都删了。

$利扬转债(SH118048)$ $利扬芯片(SH688135)$

全部讨论

07-19 16:56

收评:开盘符合预期,芯片概念的可转债给30%的转股溢价率不过分,早盘半导体板块发力,正股随之上涨,转债复牌后涨到130也在情理之中,彼时转股溢价率32%左右,也基本符合估值预期。唯一不合理的是尾盘的疯狂抛售,上海贝岭和士兰微封的死死的,其他热点芯片股也没有跳水,反倒是新债先崩盘,最后三分钟的表现实在难以理解。$N利扬转(SH118048)$

07-19 12:28

涨停,刚好遇到芯片大热

07-19 08:48

今天上市能挣二百块钱不?

07-18 23:28

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