灿芯股份（688691）是一家专注于提供一站式芯片定制服务的集成电路设计服务企业。
主要产品包括芯片定义、IP选型及授权、架构设计、逻辑设计、物理设计、设计数据校验、流片方案设计等全流程芯片设计服务。
在研发创新方面，公司基于广泛的客户群体与终端应用领域，不断捕捉并分析不同领域客户的共性需求，自主研发了一系列高性能IP（YouIP），并基于此形成了一系列可复用的行业SoC解决方案，最终建立了成熟且不断扩展的系统级芯片设计平台（YouSiP）。借助该平台，公司可针对客户定制化需求快速实现差异化设计，大大提高了公司芯片设计效率并降低了项目设计及量产风险。
SoC（System on Chips称为系统级芯片，也称片上系统，旧称单片机，意指它是一个有专用目标的集成电路，其中包含完整系统并有嵌入软件的全部内容。）
灿芯股份在全球集成电路设计服务市场份额位居第五位、中国大陆第二位，具有较强的市场竞争力。
根据招股书显示，本次发行前公司大股东包括中芯国际控股有限公司、NORWEST VENTURE PARTNERS X,LP、嘉兴君柳投资合伙企业(有限合伙)等。持股最多的为中芯国际控股有限公司，占比18.98%。其次为硅谷风投公司Norwest Venture Partners（nvp，于1961年成立于美国加州，是一家关注成长中后期企业的风险投资机构），占比13.47%。
据最新招股书披露，2020年、2021年、2022年及2023年1至6月，公司的营业收入分别为50,612.75万元、95,470.05万元、130,255.97万元和66,695.99万元，最近三年复合增长率为60.42%；公司净利润分别为1,758.54万元、4,361.09万元、9,486.62万元和10,864.57万元，最近三年复合增长率为132.26%。2023年公司仍然保持着良好的发展势头。招股意向书显示，2023年全年公司实现归属于母公司股东的净利润17,192.28万元，同比增长81.23%。
2023年公司主营业务中，芯片量产业务收入9.46亿元，同比增长4.83%，占营业收入的70.54%；芯片设计业务收入3.95亿元，同比下降1.17%，占营业收入的29.46%。
公司拟在科创板公开发行3000万股，募集资金6亿元，投建网络通信与计算芯片定制化解决方案平台、工业互联网与智慧城市的定制化芯片平台、高性能模拟IP建设平台。
科创板上市，发行价￥19.86，发行市盈率 25.12PE，行业市盈率 53.36PE，申购并关注（评级为①）。