会议时间：2018年8月20日星期一
出席人员：卢闰霆【主席】 、侯平【首席执行官】、李远刚【首席战略官】、李易进【首席财务官】
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Q1:今年卡的出货量有所增长，是不是ASP（平均销售价格）有所下降？对下半年或者明年的业绩展望？对信用卡的出货量和价格展望介绍？
A: 出货量的确是有增长，但同时价格方面有压力，压力主要来自于同质化的标准产品。但今年上半年我们增加了很多设计以及特别使用方面的高附加值产品，同时我们的产品会有迭代成长，这些高附加值的产品可以缓解一定的价格压力。我们希望下半年的高附加值产品比值增加，因为我们的高附加值产品在市场上非常有竞争力，这一块的提升可以给我们的价格和销售额产生有利影响。未来我们信用卡的增长还在加速，因为银行业务方面是我们一个主要的发展方向，后续我们还会在海外这方面的量有所增加，对此我们抱有较大期待。同时在平台和服务方面的业绩发展非常好，尤其是个性化服务的客户粘性非常强，目前我们是全球最大的信用卡个性化数据中心，在未来行业整合中会占到市场份额增加的有利地位。
信用卡未来的发展空间十分巨大，目前全国发行信用卡量额巨大，全国各大股份制银行信用卡发行全年增长量相比于2017年增长30%左右，且预计2019年也将沿袭趋势增长30%左右，而且据统计，过去中国信用卡都是一种补办卡，预计2019年将是高峰期，增长量会比2018年还要巨大。信用卡是一种复合性技术产品，技术难度、差异性和复杂性非常高，目前在中国所有的29家卡厂中，只有金邦达具备提供全面制卡服务的能力；其次国际上可与金邦达抗衡的巨头捷德在中国信用卡市场上占比20%，而金邦达已拥有中国市场的半壁江山，可见今年下半年以至2019年全年我们在信用卡市场上的竞争实力巨大。
Q:信用卡内部收入占比多少？
A:出货量占50%左右，金额会更大一点。
Q:采购国内芯片占比多少？
A:根据行业统计，中国目前国产芯片占全行业40%，金邦达占41%多一点。在这里公布一个好消息，目前全球金融IC卡领域的纳米芯片技术传统达到130纳米甚至90纳米，而现在金邦达在全球首发研制出40纳米的芯片，这是全球首发的，是我们和国内的一个芯片厂商共同研发的，同时我们也是目前唯一一家具备国际EMV卡（Europay、MasterCard、Visa）发卡能力的供应商。其他厂商还在研发中，我们已经是可以全面供货了。
Q2：联营公司权益减值亏损一千多万的背后原因是什么？如何看待目前国内发卡格局发展情况？公司是否有新业务扩张计划以及进展如何？
A：今年应用了新的会计准则，对于会计审核更加严格，联营公司对此做出了一些调整，这只是一个临时的拨备。
中国市场上发卡量最大的是工行和建行，全国股份制银行发卡量最大的是招商银行——每年发卡量在2000万左右，其他股份制银行的每年发卡量基本上在1000万左右，这些银行在未来两三年会保持目前的发卡态势；同时各银行都在着力于提升发卡水平，提供更多个性化服务能力。为了争取更多消费人群的喜好，增加了针对不同人群的定制卡，例如去年我们独家发行了招商银行推出的王者荣耀卡，半年内发行了200多万张，可见中国市场在这方面的巨大发展趋势。目前各家股份制银行都在与金邦达进行这方面的合作——可以看到今年我们与广发银行合作推广了音乐卡和特殊号码的卡等；我们和中信银行合作推广DIY卡定制平台，目前已发行1000多万张卡；与光大银行合作的卡即将上线；与民生银行合作推出了3D卡等。每一种特殊化卡片可能都会带来上百万张的发卡量，全年给我们带来了巨大的收入和发行量。
关于新业务扩张状况，金邦达在过去几年上市以来，一直寻求金融服务上下游扩张的机会，目前正在进行一些投资计划和商业洽谈，会通过投资并购的方式进入一些新的业务领域。同时，在自身业务打造方面，我们正在全力打造两个平台——首先是个性化定制平台，我们会组成一个独立的事业部甚至子公司来运营相关业务，服务于银行业务、交通以及其他行业客户，同时平台也会直接踏及C端（消费者端）；第二是自动化平台，中国国内银行发展趋势为智能化银行，金邦达将作为智能化设备提供商提供相应服务。
会议中立方编辑：邝伊雯（Eva）
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