热点追踪
半导体行业在近期表现出了明显的增长势头。6月13日，半导体及元件、先进封装、存储芯片、国家大基金持股等板块开盘走强，盘中国证芯片指数（CNI）涨。
消息面上，国家大基金三期事件仍持续发酵。另外据机构跟踪，晶圆代工价格调整已传导至功率半导体厂商，今年以来功率半导体厂商迎来涨价潮。其中，三联盛全系列产品上调10-20%、蓝彩电子全系列产品上调10-18%、高格芯微全线产品上调10-20%、捷捷微电Trench MOS上调5-10%等。
数据显示，1—5月，中国集成电路出口4447亿元，同比增长25.5%，出口恢复向好，行业需求逐渐复苏。另外，高盛分析师公布报告预计，全球HBM（高带宽存储芯片）市场规模将在2023-2026年期间以约100%的复合年增长率增长，并在2026年达到300亿美元，较3月份的预测上调30%以上。
机会解读
过去的几年间，国家大基金以其独到的投资视角和国家战略的高度，成为了驱动集成电路产业热潮的重要引擎。在大基金的引领下，社会资本纷纷涌入，为半导体产业注入了源源不断的活水。
国家大基金实际能够撬动的社会资金可能是注册资本的数倍，比如一期就撬动了5000多亿的社会投资，二期也撬动了近6000亿社会基金。因此三期以更大的规模，能够实际带动的半导体投资十分可观。每次大基金成立都给市场打了强心针，本次也同样值得期待。
至于大基金三期未来的投资方向，目前市场的猜测主要集中在较为先进的领域，包括与AI相关的HBM（高带宽存储）、高端GPU，以及先进制程设备比如光刻机，还有先进封装和光刻胶等等。这些是目前急需技术突破的难点，可能成为大基金扶持的重点对象。
半导体投资逻辑
1 AI驱动-HBM、算力芯片国产替代
AI一经问世便爆发式发展，需求呈指数级增长，相关的算力芯片及存储芯片供不应求。英伟达一季度营收同比增速高达262%，环比也高达18%，再次打破市场预期。AI的快速发展使其GPU严重供不应求，市场需求远超目前的产能。
另一个严重供不应求的，是HBM（高带宽存储），它是高端算力芯片中必不可少的存储部分，是算力芯片实现高速数据传输和保存的关键部件。在这个领域，目前的供给远远满足不了需求。
2、周期性复苏
半导体，以及其最大的下游需求消费电子，有着极强的周期性。在2019-
在接近两年的下行周期之后，去年下半年已经触底并开始反弹，今年更是有了明显的复苏迹象，进入了新的上行周期。由于过往半导体每个上下行周期一般两年左右，所以市场对今年和明年都有较好的预期。
今年是半导体步入复苏周期的第一年，各大机构对于今年半导体市场规模的增速普遍预测在10%-20%之间。（招商证券整理）。
3、国产替代逻辑-设备
在周期之外，支撑着半导体的另一个逻辑就是国产替代，以半导体设备为主，也有材料和零部件。
近年来，大陆晶圆厂大幅扩产，晶圆厂资本开支逐年走高，去年创下新高。未来几年内，大陆用于购买设备的资本支出仍将保持高位（开源证券整理）。去年三四季度，抢在荷兰对华出口禁令生效前，国内晶圆厂抢购了大量光刻机，解决了产线上的关键设备部署问题，未来产线建设不再受阻。
叠加美国对华设备出口限制越发严格，部分设备需求不得不转向国产。在进口海外设备越来越难的情况下，各代工厂更有动力接受新的国产设备，这给国产设备厂商带来了机会。
国产替代稳步推进的过程中，设备厂商过去两年增长迅速，订单饱满，目前也仍处于较高的景气度中。
4、一季度半导体数据亮眼
一季度全球半导体销售额同比增速15.6%，中国市场半导体销售额同比增长27.6%（数据来源：美国半导体行业协会）。A股半导体企业的一季报显示出了快速扩张的倾向，总的营收同比增速21%，归母净利润同比增速3%。营收及净利润的快速增长显示半导体行业正处于上升周期。
大咖观点
信达证券指出，国家不断强化科技创新方向政策支持力度，把握新质生产力发展机遇，半导体强科创属性具备长期投资机遇。新质生产力强调创新的主导作用，由技术革命性突破、生产要素创新性配置、产业深度转型升级而催生代表着新的产业发展方向。半导体产业具备较强的科创属性，是新质生产力的重要一环。当前半导体复苏趋势逐渐明朗，国家政策不断扶持，国家大基金三期为产业投资注入新动能，半导体产业具备长期投资机遇。
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