1.碳碳主要解决了大尺寸热场的制造问题，随着拉晶越来越粗，石墨热场成本几何上升，而碳碳只是线性增加，所以即使今后尺寸再加大，技术路线应该不会有太大改变。2.隆基自建的目标主要是备胎计划，隆基自建的技术路线应该是和西安超码一致的，个人认为同是西安的企业应该技术交流的比较多，之前传说隆基想叫热场企业跟他一起去云南建厂，个人推断应该是联系的超码，因为超码的技术路线能耗很高，而金博的沉积时间只有超码的一半，能耗成本就只有他的一半。碳碳热场的技术壁垒应该比金刚线要高很多，你可以搜一下金博先董事长，即博云新材原董事长，还有感动中国人物黄伯云，我觉的可以侧面印证一下技术壁垒。但风险也有，就是技术人员的流失，说白了就是专利泄漏的风险。3.半导体上游企业对硅片成本要求不高，所以动力不强。4.行业洗牌我个人认为对金博是好事，激烈的竞争会让硅片厂竞先扩产，扩产就离不了金博的热场。$金博股份(SH688598)$