科大立安中标“安意法半导体8英寸碳化硅外延、芯片项目”金额或超1亿元。
近日，辰安科技合肥科大立安安全技术有限责任公司成功中标“安意法半导体8英寸碳化硅外延、芯片项目”，此项目是公司消防工程板块迄今最大金额单个合同。这是继“三安光电湖南半导体基地项目一期消防工程”之后，在半导体行业消防工程板块又添新业绩，中标金额可能超过1亿元。
该项目作为重庆市重点项目，对于加快构建现代化产业体系，深入实施创新驱动发展战略，推动产业数字化、智能化发展，大力促进绿色低碳发展，聚力打造智能网联新能源汽车、新一代电子信息制造业、先进材料3大万亿级主导产业集群，不断提升产业链供应链安全韧性发挥重用作用。
重庆市三安意法碳化硅项目概况
2023年6月7日，中国化合物半导体龙头公司三安光电（SH.600703）和国际半导体巨头意法半导体（ST）联合宣布：拟在中国重庆合资共同建立一个新的碳化硅器件制造工厂。该项目位于重庆高新区西永微电子产业园，建设总额预计约32亿美元（约合人民币228亿元），占地面积约为31万平方米，建筑面积约为25.5万平方米，是重庆在半导体领域的旗舰项目，达产后，每年能生产48万片8吋碳化硅车规级MOSFET功率芯片，在行业处于领先水平。安意法半导体项目的投资建成将是中国半导体产业一个重要的里程碑。$中国电信(SH601728)$ $国盾量子(SH688027)$