国内半导体行业2024年上半年的业绩预告呈现出整体回暖的趋势，多家上市公司业绩表现出色，净利润大幅增长。多家公司业绩增长的原因均提到了“下游需求复苏”和“行业出现恢复性增长”，这验证了半导体行业正在持续回暖。根据半导体行业协会(SIA)数据，2024年5月全球半导体行业销售额同比增长19.3%，环比增长4.1%，显示出行业复苏的强劲势头。
下面从几个半导体几个主要细分领域来整理和归纳国内半导体行业2024年上半年的业绩预告情况。
1. 设计与分销领域
代表公司：韦尔股份（603501）
业绩预告：上半年预测利润为13.0779亿元至14.0799亿元，同比增长754.11%-819.42%。
主要原因：在高端智能手机市场的产品导入、汽车市场自动驾驶应用的持续渗透，促进了营业收入的大幅增长。此外，公司积极推进产品结构优化及供应链结构优化，产品毛利率逐步恢复，整体业绩显著提升。
2. 数据处理及互联芯片设计领域
代表公司：澜起科技（688008）
业绩预告：上半年预测利润5.35至5.65亿元，同比增长13924.98%-14711.96%。
主要原因：内存接口及模组配套芯片需求实现恢复性增长，DDR5第二子代RCD芯片出货量超过第一子代RCD芯片。同时，公司部分AI“运力”芯片新产品开始规模出货，为公司贡献新的业绩增长点。
3. 存储芯片领域
佰维存储：上半年预测利润为2.8亿元至3.3亿元，同比增长194.44%至211.31%。业绩增长主要得益于行业复苏回升，公司在存储解决方案研发、芯片设计、先进封装和测试设备等领域加大研发投入，营收大幅增长。
德明利：上半年预测利润为38,000万元–45,000万元，同比增长578.49%-666.63%。业绩增长与NAND高度关联，受益于NAND价格上涨。公司持续完善存储产品线布局，加大下游终端客户和销售渠道拓展力度，业务规模及盈利水平大幅提升。
4. 封装测试领域
代表公司：晶方科技（603005）
业绩预告：预计归母净利润同比增长40.97%至52.72%。
主要原因：随着汽车智能化趋势的持续渗透，车规CIS芯片的应用范围快速增长，公司在车规CIS领域的封装业务规模与领先优势持续提升。此外，以智能手机为代表的消费类电子领域库存水平逐步回归正常，市场需求呈现回暖趋势，公司在此领域封装业务也恢复增长。
5. 半导体材料与设备领域
代表公司：生益电子（688183）、雅克科技（002409）
生益电子：上半年预测利润为9,350万元到11,000万元，同比增加876.88%到1,049.27%。高可靠、高精度的多层印刷电路板需求大增，从而带动销量和利润的提升。
雅克科技：上半年预测利润为51,860.23万元～58,687.53万元，比上年同期增长48.48%至68.03%。上半年公司的LNG深冷保温复合板材、半导体电子材料和显示面板用材料及配套产品销售大幅增长。
然而，也需要注意到部分公司如立昂微、闻泰科技等受行业周期性影响，净利润增速表现不佳。
综上所述，国内半导体行业2024年上半年业绩预告整体向好，多家公司净利润大幅增长，显示出行业复苏的强劲势头。然而，也需要注意到行业周期性波动的影响和个别公司的业绩表现差异。