国内HBM设备端相关上市公司主要有赛腾股份(HBM缺陷量测和检测设备)、中微公司(在12英寸的3D芯片的TSV硅通孔刻蚀工艺上得到成功验证)。亚威股份投资参股的苏州芯测拥有技术难度较高的存储芯片测试业务,并稳定供货于海力士。
上游材料相关上市公司有华海诚科(可以用于HBM封装的GMC颗粒状环氧塑封料已通过客户验证,现处于送样阶段)、雅克科技(SK海力士核心供应商,全球主要前驱体供应商之一)、联瑞新材(国内硅微粉龙头,持续聚焦异构集成先进封装Chiplet、HBM)、壹石通(Low-α球形氧化铝粉体在EMC或GMC中的体积填充率大约在80%-90%,有望受益HBM出货量增加)
海力士国内代理厂商香农芯创(SK海力士国内唯一代理商,具备SK海力士HBM分销商资质)、太极实业(旗下海太半导体为SK海力士DRAM提供后续服务)
$香农芯创(SZ300475)$ $雅克科技(SZ002409)$ $通富微电(SZ002156)$