据业内人士透露，日本DNP将半导体封装用玻璃基板量产目标时间定在2027年。Absolics的玻璃基板量产目标时间是明年。DNP今年3月曾表示，已开发出专注于新一代半导体封装的玻璃基板，当时DNP期待用玻璃基板代替传统的列阵基板。在半导体封装玻璃基板市场，SKC的芯片封装子公司Absolics率先进入。...