CoWoS是一种2.5D封装技术，可以分为晶片堆叠的CoW和将两部分堆叠后的晶片封装在基板上的WoS。高带宽内存HBM是DRAM粒子（ddr-5）通过热压键合（TCB）和硅通孔（TSV）堆叠； 而 中介层：由不同的Foundry制造，通常基于60nm后段工艺技术和硅通孔TSV； • CoW(Chip on Wafer)：GPU、逻辑芯片、HBM...