【板级封装】分析师表示，目前板级封装产业已发展至量产阶段，预计2024年内可能会有下游扩产和设备招标采购。预测板级封装市场空间将从2022年的11.8亿美元增长至2026年的43.6亿美元，同时，因其大幅降本的优势，可能在消费电子、功率等领域有较好的发展前景。
芯片封装是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，利用一系列技术，将芯片在框架上布局粘贴固定及连接，引出接线端子并通过可塑性绝缘介质灌封固定，构成整体立体结构的工艺。这个过程不仅起到安放、固定、密封、保护芯片的作用，还能增强导热性能，更重要的是，它作为沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁，确保芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，进而通过印刷电路板上的导线与其他器件建立连接。
根据封装形式的不同，芯片封装有多种类型，如DIP封装（双列直插式封装）、SOP封装（小轮廓封装）、HSOP封装（非对称SOP封装）、TSOP封装（薄型小轮廓封装）、QFP封装（方形扁平封装）和TQFP封装（薄型方形扁平封装）等。每种封装形式都有其特定的适用场景和优势。
此外，从由硅晶圆制作出来的各级芯片开始，芯片的封装可以分为三个层次：一级封装（也称为片级封装），即将芯片封装成单芯片组件（SCM）和多芯片组件（MCM）；二级封装（也称为板级封装），即将一级封装和其他元器件一同组装到印刷电路板（PWB）或其它基板上；以及三级封装（也称为系统级封装），即将二级封装插装到母板上。
板级封装：先进封装重要方向。
（1）板级封装是在大幅面内实现扇出布线的先进封装工艺。随着半导体行业发展，布线密度提升、I/O端口需求增多共同推动扇出型封装发展。扇出型封装分为扇出型晶圆级封装（FOWLP）与扇出型板级封装（FOPLP），二者区别在于载板，板级封装重组载板由8寸/12寸wafer carrier转换为大尺寸面板；
（2）板级封装具备产效高、降成本的优势。板级封装面积利用率高减少浪费、一次封装芯片数量多，封装效率更高，规模效应强，具备极强成本优势。根据Yole，随着基板面积提升，芯片制造成本下降，从200mm过渡到300mm大约节省25%的成本，从300mm过渡到板级，节约66%的成本。
（3）板级封装发展前景广阔。板级封装相比传统封装在提升性能的同时，能够大幅降低成本，板级封装有望代替传统封装成为Sensor、功率IC、射频、链接模块、PMIC等的最佳解决方案。以汽车为例，一辆新能源汽车中半导体价值的77%都将以扇出型封装来生产，而这其中的66%又可以归属于FOPLP技术，板级封装有望成为车规级芯片生产的出色解决方案。根据Yole数据，2022年FOPLP的市场空间大约是11.8亿美元，预计到2026年将增长到43.6亿美元
扳级封装推动设备市场空间增长。
①对设备提出更高要求，传统设备封装需求提升。
设备需支持大尺寸扳级加工能力；翘曲：在塑封和移除载扳时基扳会产生不规律翘曲现象，且翘曲值伴随基扳尺寸增大而呈平方式增大，对设备、材料、制造工艺提出更高要求。
扳级封装发展， 推动研磨机、划片机、固晶机、塑封机等传统封装设备价格和需求薮量的提升。
②扳级封装带来一系列新设备需求。扳机封装包含RDL、凸块等工艺，带来曝光、植球、涂布、键合/解键合、刻蚀等新设备需求。
设备国产化有望快速发展
半导体设备国产化率持续提升,根据SEMI（国际半导体产业协会）薮据显示，中国大陆半导体设备柿场在2013年之前占全球比重小于10%，2021年中国大陆在全球柿场占比实现28.86%，中国大陆半导体设备柿场份额保持上升趋势。
一方面，美国对中国半导体产业的限制不断升级，设备国产化需求紧迫；另外，扳级封装的核心优势是成本，降本诉求强烈，有利于国产设备导入。
核心公司
$芯碁微装(SH688630)$ ：直写光刻设备龙头，先进封装业务快速发展；
最新推出键合机与对准机，拓展营收业绩来源。
公司回购进行中，价格调整到位。重点观察！
光力科技 ：国内半导体划片机龙头；
耐科装备 ：国内塑封设备领先企业。