不是这么说。准确说通富也不是做HBM，只是做HBM的封装，但是这个封装难度其实也很高，这个技术也不是突然冒出来的，原本就是基于硅通孔和3D堆叠技术发展过来的，所以长电也能做，只是暂时没单子
但是非常好奇hbm封测环节占比多少？用单颗hbm减去内存成本么
长电做不了。。至少在hbm这事上面长电不是gj队
但hbm主要就是封装方式吧，传统的内存颗粒没有革新吧
hbm短期利润有限，但是代表了一个长期大趋势的开始。通富的类cowos技术并不是很出色，所以他的hbm技术给人的感觉是突然冒出来的。。。刺激
长电后面肯定也做的，明后年了，量也没通富大
[好基友]披露了就人云亦云了，不想被自媒体抓包当素材，之前老被抓包太烦了。而且我还没有彻底算清楚哈哈，还不够严谨。总之HBM和CoWoS这部分利润会很炸裂是确定的。
另外有一点不清楚是，不知道机构给的业绩预测，是否包含了通富折旧政策的变化。
确实如此，HBM的高性能主要得益于封装
重点不在这