周末消息汇总：
1，“科八条”后首单发股收购出炉，芯联集成拟加码碳化硅业务。纳芯微：拟以现金方式收购麦歌恩68.28%的股份。
（“科八条”后首单发股收购出炉，说明科创八条已经进入实质性阶段了；芯联集成是IGBT代工，曾是阿芯的子公司；纳芯微是模拟芯片）
2，B京经开区设立科创基金，首期规模10亿元。（科创基金成立进度超预期。）
3，智东西6月22日消息，当地时间6月21日，M国财政部在官网发布了165页的《建议规则制定公告》(NPRM)草案，以限制M国人在Z国半导体和微电子、量子信息技术以及人工智能等领域投资。（半导体不仅仅是AI拉动需求，还有逆全球化避险的逻辑）
4，鸿蒙目标和承诺是每年提升 20%-30% 性能，超越芯片迭代带来的性能提升。（硬件不增加的情况下，每年还能做到20%以上的性能升级，这个太牛逼了）
公司的成长。
1，AI已经确定是第四次工业革命；（想象空间）
2，新质生产力的显著特点是创新，加快实现高水平科技自立自强，是推动高质量发展的必由之路;（政策面）
3，大基金三期3440亿;（政策面）
4，半导体产业链已筑底；（基本面）
5，市场风格重心向确定性倾斜；（市场风格）
6，G2科技，未来5年逆全球化任是上升趋势；（战略角度）
无论是从基础面、政策支持、资金流向、市场风格，还是战略层面来看，国产算力+半导体产业链的逻辑几乎是无敌的。所以：任凭风浪起，稳坐钓鱼船，6月继续坚定不移的看好科技股，优先看好国产算力+半导体产业链，其次达系算力；大盘一旦企稳，半导体大概率会开启主升浪行情。
国产算芯+高阶代工+先进封装：大jj三期有望撬动万亿投资额,前两期为芯片制造奠定基础，考虑紧迫性国产算力+高阶代工+先进封装有望成为三期重要投资方向；
代工+封装：AI需求旺盛拉动台积电先进制程和先进封装量价齐升。6月17日，在产能供不应求的情况下，台积电将针对3nm、5nm先进制程和先进封装执行价格调涨。其中，台积电3nm代工报价涨幅或在5%以上，先进封装明年年度报价涨幅在10%~20%。此外台积电先进封装产能存在持续紧缺可能，未来或仍有提价空间。
存储芯片：近日据供应链消息，存储大厂向消费类终端客户公布2024年第三季度新官价。其中eMCP、uMCP、eMMC、UFS、DDR、LPDDR嵌入式存储器均有不同程度价格上涨，最高涨幅达15%。SSD : +15%SVRD4 : +10%DDR5 : +15%DRAM ：+8~10%eMMC : price up PCDDR4 :+10%DDR5: +15%
半导体设备+材料（耗材）：1、国产CPU、GPU的上量。我们预期国产GPU未来在跑通国内先进逻辑制程后，有望在25年开始上量。算力芯片需求大且国产化需求急迫，将是先进制程有力的突破口。另一方面，国产CPU在手机、PC、服务器也均在展开国产化，对先进逻辑产能是另一推动力。2、先进封装25年扩产有望超预期。HBM等需求爆发带动国内2.5D/3D封装产能有望在25年大幅增长，先进封装中会用到涂胶显影、清洗、刻蚀、电镀、研磨等多类设备，是一个新的需求增长点。
模拟芯片：模拟芯片领域收并购将是必然趋势，国外模拟行业较为集中，预计国内模拟芯片发展也会逐步走向集中整合的道路，根据SW分类，目前已上市的模拟芯片公司34家，其中26家为科创板企业，部分公司已经在积极收购相关业务。我们判断上市公司会借助平台优势及政策支持，收购整合未上市的优质资产，从而实现模拟行业的整合集中的大趋势，因此模拟芯片领域有望重点收益。
上周一直强调的模拟芯片，下周起飞？
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